Tipps für die iPhone Motherboard Reparatur

Eine Heißluftpistole ist eines der meistgenutzten Werkzeuge bei der Telefonreparatur und die Anforderungen an der Techniker sind hoch. Sowohl für das Aus- wie auch Einlöten von Motherboard-Komponenten braucht es eine Heißluftpistole.

Heute wollen wir dir ein paar grundlegende Schritte im Umgang mit einer Heißluftpistole für Telefonreparaturen zeigen. Schauen wir uns zuerst die verschiedenen Typen von Heißluftpistolen an.

Heißluftpistolen können unterteilt werden in solche mit vertikalem Luftstrom und mit schraubenförmigem Luftstrom. Solche mit schraubenförmigen Luftstrom werden hauptsächlich zum Ein- und Auslöten von Steckern, NANDs, CPUs, WiFi-Module und anderer relativ großer Chips verwendet.

Geräte mit vertikalen Luftstrom werden hauptsächlich zum Ein- und Auslöten von kleinen Komponenten wie Kondensatoren und Widerständen verwendet.

Die Vorteile von schraubenförmigem Luftstrom ist leichter Luftstrom und wenig Hitze. Vertikaler Luftstrom ist konzentriert und hat mehr Hitze.

Temperatur und Luftstrom einer Heißluftpistole muss unterschiedliche Anforderungen in verschiedene Anwendungsfällen erfüllen. Einerseits kann eine Komponente nicht entfernt werden oder das Löten wird fehlerhaft sein, wenn die Temperatur zu niedrig ist und andererseits können Komponenten und PCB bei zu hoher Temperatur zerstört werden.

Überdies können Komponenten wegfliegen, wenn der Luftstrom zu groß ist. Daher ist die richtige Anwendung einer Heißluftpistole bei der Telefonreparatur entscheidend. Wir werden dir also zeigen wie du die sie korrekt verwendest. Zuerst lass uns aber sehen wie man kleine Komponenten auslötet.

Heißluftpistolen mit vertikalen Luftstrom werden für das Auslöten solcher Komponenten verwendet. Die Temperatur soll zwischen 330 und 365 °C und der Luftstrom ungefähr bei 1-3 eingestellt werden. Weil sich die Heißluftpistole mit vertikalen Luftstrom so schnell aufwärmt, warte bis die Temperatur nach dem Einschalten stabil ist.

Zusätzlich solltest du 3-6 mm Abstand einhalten. Heize gleichmäßig für ca. 13-18 Sekunden auf. Dann entferne die Komponente mit einer Pinzette

Einlöten funktioniert wie Auslöten. Du musst die Komponente zuerst in die richtige Position bringen und dann auf Temperatur und Luftstrom Acht geben.

Als nächstes schauen wir uns an wie man große Chips auslötet. Sind Klebepunkte in Ecken vorhanden, muss man sie entfernen, bevor man große Chips wie NANDs auslötet. Man nimmt Heißluftpistolen mit schraubenförmigem Luftstrom, um so große Komponenten auszulöten. Verwende Hochtemperatur-Klebeband, um umliegende Komponenten zu schützen.

Die Temperatur soll 365-400 °C und der Luftstrom ungefähr 45-65 sein. Der Abstand soll 6-8 mm sein.

Heize gleichmäßig für ungefähr 40 Sekunden auf. Dann heble die Komponente mit einem breiten Hebel aus.

Zusammenfassend kann man sagen, dass der vertikale Abstand des Luftauslasses angemessen sein soll. Außerdem soll Temperatur und Luftfluss den aktuellen Reparatur- Anforderungen angepasst sein.

Manchmal muss die Temperatur auch entsprechend der Aufnahmevorrichtung angepasst werden. Kunststein-Vorrichtungen leiten wenig Wärme ab. Daher kann die Temperatur niedriger gewählt werden.

Eisen-Vorrichtungen leiten Wärme schnell ab, daher muss die Temperatur höher eingestellt werden.