Thin small-outline package (engl., TSOP) ist ein Chipgehäusetyp für die Oberflächenmontage (SMD) von integrierten Schaltkreisen (ICs). Ein besonderes Merkmal dieser Gehäuseform ist die geringe Höhe (etwa 1 mm) und der bei manchen Typen geringe Pinabstand von 0,5 mm.

Formen

TSOP sind rechteckige Kunststoffgehäuse, welche die elektrischen Anschlüsse (Pins) immer nur an zwei Seiten haben. Es werden zwei Typen unterschieden: Typ I hat die elektrischen Anschlusspins an den beiden kürzeren Gehäuseseiten, Typ II an den beiden längeren Gehäuseseiten.

Typ I
Bezeichnung Pinanzahl Breite in mm Länge in mm Pinabstand in mm
TSOP28 28 8,1 11,8 0,55
TSOP28/32 28/32 8 18,4 0,5
TSOP40 40 10 18,4 0,5
TSOP48 48 12 18,4 0,5
TSOP56 56 14 18,4 0,5
Typ II
Bezeichnung Pinanzahl Breite in mm Länge in mm Pinabstand in mm
TSOP20/24/26 20/24/26 7,6 17,14 1,27
TSOP24/28 24/28 10,16 18,41 1,27
TSOP32 32 10,16 20,95 1,27
TSOP40/44 40/44 10,16 18,42 0,8
TSOP50 50 10,16 20,95 0,8
TSOP54 54 10,16 22,22 0,8
TSOP66 66 10,16 22,22 0,65

Einzelnachweise

  1. ↑ TSOP – Thin Small Outline Package. (Nicht mehr online verfügbar.) In: www.SiliconFarEast.com. Archiviert vom Original am 18. Juli 2013; abgerufen am 4. Februar 2012.
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