Flip-Chip-Montage

Die Flip-Chip-Montage (dt. „Wende-Montage“), auch bekannt als controlled collapse chip connection (C4), ist ein Verfahren der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) zur Kontaktierung ungehäuster Halbleiter-Chips (englisch bare die) mittels Bumps, d. h. Kontaktierhügeln.

Bei der Flip-Chip-Montage wird der Chip direkt, ohne weitere Anschlussdrähte, mit der aktiven Kontaktierungsseite nach unten montiert, d. h. zum Substrat / Schaltungsträger hin; daher auch der Name Flip-Chip (engl. to flip, umdrehen). Dies führt zu besonders geringen Abmessungen des Gehäuses und kurzen Leiterlängen.

Bei sehr komplexen Schaltkreisen bietet die Flip-Chip-Montage oft die einzige sinnvolle Verbindungsmöglichkeit, weil zum Teil mehrere tausend Kontakte realisiert werden müssen. So kann die gesamte Fläche des Die zur Kontaktierung genutzt werden, im Gegensatz zum Drahtbonden, wo dies nicht oder nur begrenzt möglich ist, weil sich die Drähte kreuzen und wahrscheinlich miteinander in Berührung kommen würden. Weiterhin werden beim Drahtbonden die Verbindungen nacheinander hergestellt, während bei der Flip-Chip-Bondtechnik alle Kontakte gleichzeitig angeschlossen werden, was Zeit spart.

Um die Chips zu bonden, wird neben Löten und leitfähigem Kleben (s. ICA und ACA) auch Pressschweißen (thermode bonding) als Fügeverfahren angewendet.

Weitere Package-Bauformen sind unter Chipgehäuse gelistet.