Chip-On-Board-Technologie

Die Chip-on-Board-Technologie (Abk.: COB, deutsch Nacktchipmontage) ist ein Verfahren zur Direktmontage von ungehäusten Halbleiter-Chips auf Leiterplatten zu einer elektronischen Baugruppe. Heute verwendet man den Begriff COB für alle Baugruppen, die den nackten Halbleiter beinhalten, während man darunter ursprünglich ausschließlich Baugruppen mit Chip-and-Wire-Technik (s. u.) verstand.

  1. ↑ Wolfgang Scheel (Hrsg.): Baugruppentechnologie der Elektronik – Montage. 2. Auflage. Verlag Technik, Berlin 1999, ISBN 3-341-01234-6, S. 13.
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