Dual in-line package

Verschiedene DIP-Gehäuse
ICs in DIP-Gehäusen
verschiedene EPROMs in CERDIP-Gehäusen

Der englische Begriff dual in-line package (Akronym DIP, auch Dual In-Line, kurz DIL, dt. «zweireihiges Gehäuse») ist eine längliche Gehäuseform (engl. Package) für elektronische Bauelemente, bei der sich zwei Reihen von Anschlussstiften (Pins) zur Durchsteckmontage an gegenüberliegenden Seiten des Gehäuses befinden.

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