Foveon X3

Der von Foveon (das im November 2008 von Sigma aufgekauft wurde) entwickelte CMOS-Sensor Foveon X3 verwendet drei übereinander liegende Sensorelemente statt mehrerer nebeneinander liegender Pixel, um mit jedem Bildpunkt Farbinformationen aufzuzeichnen. Der Chip wird vom südkoreanischen Hersteller DB HiTek (ehemals Dongbu HiTek, davor Dongbu Electronics) gefertigt.

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