Panther Lake
| Panther Lake (Mikroarchitektur) | |
|---|---|
| Hersteller | Intel |
| Herstellungs- prozess | Intel 18A Intel 3 TSMC N3E |
| Verkaufs- bezeichnung | Intel Core Ultra |
| Vorgänger | Arrow Lake |
| Nachfolger | Nova Lake |
Panther Lake ist Intels Codename für die Core-Ultra-Serie-3-Prozessoren, die 2026 für mobile Systeme eingeführt wurde. Als Teil von Intels langfristiger Strategie zur Rückkehr zu technologischer Führerschaft in der Halbleiterfertigung („IDM 2.0“) ist es die erste Client-CPU-Generation des Unternehmens, die auf dem Fertigungsprozess Intel 18A basiert. Erstmalig werden Gate-All-Around-Transistoren (GAA FET), bei Intel unter dem Namen RibbonFET sowie auch die rückseitige Stromversorgung Backside Power Delivery, bei Intel auch PowerVia genannt, genutzt. Verbunden werden alle Tiles mittels Intel Foveros 2.5D Technologie. Der SoC-Tile wurde in den Compute-Tile integriert.
Gefertigt werden die Prozessoren gemischt: Der Compute-Tile entsteht im neuen 18A-Verfahren bei Intel, der Grafik-Tile im Intel 3- oder TSMC N3E-Verfahren und der I/O-Tile im 6-nm-Verfahren von TSMC.
- ↑ Sunny Grimm: Intel shows off working Panther Lake systems at CES — Xe3 GPU cores power Intel sneak peek. In: Tom's Hardware. 6. Januar 2025, abgerufen am 13. April 2026.
- ↑ Volker Rißka: Intel Panther Lake im Detail: Das ist „Core Ultra 300“ mit Intel 18A, neuen Kernen und Xe3. In: computerbase.de. 9. Oktober 2025, abgerufen am 13. April 2026.