Reflow-Löten

Der Begriff Reflow-Löten oder Wiederaufschmelzlöten (englisch reflow soldering) bezeichnet ein in der Elektrotechnik gängiges Weichlötverfahren zum Löten von SMD-Bauteilen, bei dem Lotpaste im kalten Zustand vor der Bestückung und der anschließenden Erhitzung aufgetragen wird. Bei der Herstellung von Dickschicht-Hybridschaltungen ist es das häufigste Lötverfahren.

Dieser Artikel wurde von Wikipedia herausgegeben. Der Text ist unter Creative Commons Attribution-Share Alike 4.0 verfügbar, sofern nicht anders angegeben. Für die Mediendateien können zusätzliche Bedingungen gelten.