Sockel AM5

Der Sockel AM5 (LGA 1718) ist ein CPU-Sockel der Firma AMD für die Ryzen-7000, Ryzen-8000, Ryzen-9000-Prozessoren der Architekturen Zen 4 und Zen 5 und ist der direkte Nachfolger des Sockel AM4. AM5-Prozessoren sind zu früheren AMD-Sockeln nicht kompatibel. Seit dem 27. September 2022 wird er für die Ryzen-CPUs verwendet. Es ist der erste Sockel von AMD, der DDR5-Speicher und PCIe 5.0 unterstützt. Er ist sowohl zu CPUs als auch zu APUs kompatibel und deckt das gesamte Spektrum von Low- bis High-End ab. Dementsprechend sind auch verschiedene Chipsätze vorhanden: X870, X870E, X670, X670E, B850, B650, B650E, B840, A620.

Der CPU-Sockel ist ein Land Grid Array (LGA) mit 1718 Kontaktflächen, während die Vorläufer bisher immer als Pin Grid Array (PGA) ausgeführt waren. AMDs Konkurrent Intel setzt schon seit dem Pentium 4 auf LGA.

Im Gegensatz zu AM4 ist die Backplate bei AM5 nicht abnehmbar, da sie auch dazu dient, den CPU-Haltemechanismus für den LGA-Sockel zu sichern.

Nicht alle bestehenden Prozessorkühler von AM4 sind kompatibel. Insbesondere Kühler, die ihre eigene Backplate anstelle der vom Mainboard bereitgestellten Standard-Backplate verwenden, funktionieren nicht. Einige Kühlerhersteller bieten Upgrade-Kits an, damit inkompatible ältere Kühler auf AM5 verwendet werden können. Die Kühler-Montagebohrungen des Mainboards bilden wie bei AM4 ein Rechteck von 54 mm × 90 mm (gegenüber 48 mm × 96 mm bei AM3+ und FM2+).

Die neun Chipsätze für AM5-Mainboards bieten, unter anderem, unterschiedliche PCIe-5-Merkmale:

• A620: kein PCIe 5
• B650: ein ×4-Anschluss für eine NVMe-SSD möglich (je nach Mainboard-Hersteller)
• B650E: ein ×4-Anschluss für eine NVMe-SSD und einen ×16-PCIe-Steckplatz für eine Grafikkarte
• X670: ein ×4-Anschluss für eine NVMe-SSD
• X670E: ein ×4-Anschluss für eine NVMe-SSD und einen ×16-PCIe-Steckplatz für eine Grafikkarte
• B840: kein PCIe 5
• B850: ein ×4-Anschluss für eine NVMe-SSD
• X870 und X870E: ein ×4-Anschluss für eine NVMe-SSD und einen ×16-PCIe-Steckplatz für eine Grafikkarte

Die Spannungswandler der A620-Mainboards müssen laut AMD-Vorgabe nur eine CPU-TDP von maximal 65 W unterstützen. Sie sind folglich nur für den sparsameren Teil des Zen-4-Portfolios ausgelegt; größere CPUs sind verwendbar, werden aber in ihrer Leistung eingeschränkt. Über die tatsächlich verfügbare Leistung entscheidet jedoch der Mainboard-Hersteller.

Der AM5 Sockel wird mit der nächsten Generation Zen 5 weiterhin unterstützt, jedoch mit neuen Chipsätzen für Prozessoren der Ryzen 9000-Serie. Desktop-Prozessoren der kommenden Generationen Zen 6 und Zen 7 werden die AM5-Plattform bis 2027 weiterhin nutzen. Der nächste Sockel von AMD wird voraussichtlich mit Zen 8 und DDR6 erscheinen.

1. ↑ Antonio Funes: AMD Ryzen 7000 ist da: Übersicht zu CPUs, RAM und AM5-Mainbaords sowie Test-Links. In: PCGames. 27. September 2022, archiviert vom Original (nicht mehr online verfügbar) am 10. Mai 2023; abgerufen am 3. Mai 2023. 
2. ↑ Igor Wallossek: AMDs Sockel AM5 v2 im Detail – Was bei Ryzen besser läuft als bei Intels Sockel LGA-1700 für Alder Lake | Exklusiv. In: igor'sLAB. 12. Januar 2022, abgerufen am 23. April 2023. 
3. ↑ Maximilian Hohm: Noctua und Ryzen 7000: Beinahe alle Kühler unterstützen vom Start weg AM5. In: PCGH. 7. April 2022, abgerufen am 23. April 2023. 
4. ↑ Michael Günsch: Chipsätze für Ryzen 7000: AMD X670E, X670, B650E, B650 und A620 im Vergleich. In: ComputerBase. 3. April 2023, abgerufen am 23. April 2023. 
5. ↑ Torsten Vogel: AMD A620-Detailanalyse: AM5 zum AM4-Preis? [Video-Update]. In: PCGH. 6. April 2023, abgerufen am 21. September 2023. 
6. ↑ Andreas Schilling: 16 % IPC-Plus: AMD stellt die Ryzen-9000-Prozessoren mit Zen-5-Kernen vor. In: hardwareLUXX. 3. Juni 2024, abgerufen am 26. Juli 2024. 
7. ↑ Marcel Niederste-Berg: "Neue" Chipsätze für den Sockel AM5: X870, B850 und B840 sind im Gespräch. In: hardwareLUXX. 3. Juni 2024, abgerufen am 26. Juli 2024.