Bildaufnahme

Die Bildaufnahmen der Leiterplatten können mit Scannern oder mit Kameras erfolgen. Werden die Bilder mit einem Scanner aufgenommen, muss dieser nur einmal über die zu kontrollierende Leiterplatte fahren. Bei Kamerasystemen gibt es Systeme mit einer Kamera die von oben auf die Platte gerichtet ist, Systeme mit mehreren Kameras und Systeme, bei denen noch zusätzlich schräg angebrachte Kameras vorhanden sind. Durch den im Gegensatz zu Scannern begrenzten Sichtbereich muss die Kamera mittels einer XY-Verfahreinheit über die Leiterplatte bewegt werden. Eine Software steuert, wohin der Schlitten bewegt werden muss und wann Bilder gemacht werden sollen.

Damit die Maschine weiß, an welcher Position welches Bauteil sein muss, benötigt diese die CAD Daten der entsprechenden Leiterplatte, in denen die Position, die Bezeichnung, der Drehwinkel und ggf. noch die Gehäuseform verzeichnet sind.

Stand-Alone oder Inline

Bei Stand-Alone-Geräten wird immer eine Leiterplatte von Hand in das System eingeführt und nach der Kontrolle wieder von Hand entnommen.

Beim Inline-System werden die Leiterplatten über ein Förderband in die Maschine gebracht. Über SMEMA- oder Siemensschnittstelle und Lichtschranken wird der Transport überwacht und gesteuert und nach der Kontrolle wird die Leiterplatte auf der anderen Seite der Maschine herausgefahren.

Nur AOI oder Kombigerät

Normale Geräte bieten nur die Möglichkeit, eine optische Sichtkontrolle durchzuführen. Einige Hersteller haben jedoch auch Geräte im Programm, die zusätzlich beispielsweise eine Röntgenprüfung durchführen können und so eine Zwei-in-eins-Funktionalität bieten (AOI und AXI kombiniert).

Beleuchtung

Damit mit den Kameras oder Scannern die zu kontrollierenden Bauteile auf einer Leiterplatte ausreichend gut erkannt werden können, muss diese künstlich beleuchtet werden. Die Lichtquellen sind in der Maschine unterschiedlich angeordnet. Es gibt je nach System die Möglichkeit, den aktuellen Bildausschnitt mit Direktlicht von oben oder mit indirektem Licht von der Seite (Seitenlicht) zu bescheinen. Zusätzlich können je nach System auch noch verschiedenfarbige Lichtquellen benutzt werden. In den Geräten früherer Tage wurden zum Teil Leuchtstoffröhren für die Beleuchtung benutzt. Da jedoch die Beleuchtungen ständig abgewechselt werden müssen, werden die Leuchtstoffröhren durch das ständige Ein- und Ausschalten schnell zerstört. Moderne Geräte benutzen daher LEDs. Diese dunkeln zwar mit der Zeit ein wenig nach, dies kann jedoch durch eine Kalibrierung (Grauwertabgleich), die in bestimmten Abständen durchgeführt wird, kompensiert werden.

Offen oder geschlossen

Offene Systeme besitzen keinerlei Abschirmung gegen den Einfall von Störlicht. Fällt Sonnenlicht oder das Licht einer Leuchtstofflampe auf die Leiterplatte, können die Systeme Schwierigkeiten bekommen.

Geschlossene Systeme sind gegen den Einfall von Störlichtquellen durch ein nahezu komplett geschlossenes Gehäuse und Spezialscheiben geschützt. In ihnen werden die Leiterplatten nahezu nur noch von künstlichem Licht beleuchtet. Dadurch können die Beleuchtungssituationen beliebig reproduziert und die Maschinen optimal eingestellt werden.

Analyseverfahren und Art der Bildauswertung

Die von einem Leiterplattenausschnitt mit Bauteilen gemachten Bilder werden darauf untersucht, ob das abgebildete Bauteil ordnungsgemäß bestückt und gelötet wurde.

Beim Bitmapvergleich werden die aufgenommenen Bilder mit früher aufgenommenen Vergleichsbildern von guten Bauteilen verglichen. Kommt es zu einer vorher definierten Abweichung, gilt das Bauteil als fehlerhaft.

Beim Vektorvergleich wird versucht, anhand von Hell-Dunkelübergängen das Bauteil zu finden. Daran kann man dann erkennen, wie sehr das Bauteil versetzt und/oder verdreht ist. Für die Pins kommt die gleiche Analyse zur Anwendung. Für die Lötstellenkontrolle werden dann Grauwertanalysen verwendet, bei denen in einem Messfenster, das am Ende des Pins angelegt wird, der mittlere Grauwert der Lötstelle unter einer bestimmten Beleuchtung gemessen wird.

Zusätzlich gibt es noch Systeme, die in keine der beiden oben genannten Kategorien passen und eine Mischung aus 2-Farben-Bild- und Grauwertanalyse benutzen, um Bauteile und Lötstellen zu finden.

Kamerapunkte

Bei den Kamerapunkten kommen am häufigsten Punkte, Kreise und Kreuze vor oder es werden einfach Strukturen aus der Leiterplatte selber genommen. Optimal ist die Verwendung von Kreuzen, da diese sehr viele Kanten zur Erkennung zur Verfügung stellen.

Kameraberechnungen

Je mehr Kamerapunkte zur Berechnung zur Verfügung gestellt werden, desto mehr kann man über die Leiterplatte aussagen. Bei zwei Kamerapunkten können mit dem entsprechenden Algorithmus schon gute Aussagen zur Lage gemacht werden, doch erst mit vier Kamerapunkten kann eine genaue Aussage über die Lage mit Schrumpfung und Dehnung von der Leiterplatte gemacht werden.

Kamerabeleuchtung

Die Beleuchtung spielt beim Erfassen vom Kamerapunkt eine wesentliche Rolle. Je nach Kamerapunkt und Hintergrund kann pro Anwendung eine andere Beleuchtung die besten Resultate liefern. Deshalb sollten im Vorfeld bereits entsprechende Kameratests durchgeführt werden. In der Praxis hat sich vor allem das Ringlicht bewährt, da dies die Schattenbildung auf dem Produkt minimiert und so für scharfe Konturen sorgt.