Kristallstruktur | |||||||||||||||||||
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_ Bi3+ _ Te2− | |||||||||||||||||||
Allgemeines | |||||||||||||||||||
Name | Bismuttellurid | ||||||||||||||||||
Andere Namen |
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Verhältnisformel | Bi2Te3 | ||||||||||||||||||
Kurzbeschreibung |
graues Pulver | ||||||||||||||||||
Externe Identifikatoren/Datenbanken | |||||||||||||||||||
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Eigenschaften | |||||||||||||||||||
Molare Masse | 800,76 g·mol−1 | ||||||||||||||||||
Aggregatzustand |
fest | ||||||||||||||||||
Dichte |
7,642 g·cm−3 | ||||||||||||||||||
Schmelzpunkt |
573 °C | ||||||||||||||||||
Sicherheitshinweise | |||||||||||||||||||
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Thermodynamische Eigenschaften | |||||||||||||||||||
ΔHf0 |
−78,7 kJ·mol−1 | ||||||||||||||||||
Soweit möglich und gebräuchlich, werden SI-Einheiten verwendet. Wenn nicht anders vermerkt, gelten die angegebenen Daten bei Standardbedingungen. |
Bismuttellurid ist eine chemische Verbindung aus der Gruppe der Telluride.
Vorkommen
Bismuttellurid kommt natürlich in Form des seltenen Minerals Tellurobismutit vor.
Eigenschaften
Die Verbindung hat eine rhomboedrische Kristallstruktur mit der Raumgruppe R3m (Raumgruppen-Nr. 166) . Eine hexagonale Zelle enthält 15 Atome gruppiert in drei Schichten.
Verwendung
Bismuttellurid hat Halbleitereigenschaften und wird für Thermoelemente und als Peltier-Element zur Kühlung von Mikrochips verwendet.
Einzelnachweise
- ↑ Datenblatt Bismuth telluride, powder and pieces (Memento vom 10. Juli 2012 im Webarchiv archive.today) bei Materion Advanced Chemicals Inc., abgerufen am 22. Januar 2012.
- 1 2 3 4 Datenblatt Bismuth telluride bei Sigma-Aldrich, abgerufen am 20. Mai 2011 (PDF).
- ↑ M. Binnewies, E. Milke: Thermochemical Data of Elements and Compunds. 2. Auflage. Wiley-VCH, Weinheim 2002, ISBN 3-527-30524-6, S. 828.
- ↑ Tellurobismutit. In: mineralienatlas.de. Stefan Schorn, abgerufen am 2. Januar 2019.
- ↑ B. Yu. Yavorskyet al.: Electronic structure and transport anisotropy of Bi2Te3 and Sb2Te3. In: Physical Review B. Band 84, Nr. 16, Oktober 2011, S. 165–208, doi:10.1103/PhysRevB.84.165208, arxiv:1109.0186.
- ↑ Christof Windeck: Thermoelektrische Kühler gegen Prozessor-Hotspots. In: heise.de. 27. Januar 2009, abgerufen am 2. Januar 2019.
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