Die European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) ist ein geplantes Joint Venture.

Vorhaben

Im August 2023 kündigte TSMC den Bau einer Halbleiterfabrik in Dresden im Rahmen eines Joint Ventures an. Daran sollen Bosch, Infineon und NXP Semiconductors mit je 10 % beteiligt sein. Die Investitionssumme liegt bei etwa 10 Mrd. €. Das Vorhaben wird mit ca. 5 Mrd. € aus dem Klima- und Transformationsfonds des Bundes gefördert. Geplant ist ab Ende 2027 mit 2000 Mitarbeitern auf monatlich 40.000 Wafern mit 300 mm Durchmesser Chips mit Strukturbreiten von 22–28 und 12–16 nm herzustellen.

Analog zum Mutterkonzern soll das Joint Venture ESMC – European Semiconductor Manufacturing Company heißen. Das ESMC-Werk wird westlich vom Dresdner Flughafen im Airport Park gebaut.

Einzelnachweise

  1. ↑ Halbleiterfabrik: Taiwanischer Chipkonzern TSMC beschließt Bau von Fabrik in Dresden. In: zeit.de. 8. August 2023, abgerufen am 8. August 2023.
  2. ↑ TSMC, Bosch, Infineon und NXP investieren in Dresden orf.at, 8. August 2023 abgerufen 8. August 2023.
  3. ↑ dpa: Taiwans Chipriese TSMC plant Werk in Dresden. In: FAZ.net. 8. August 2023, abgerufen am 8. August 2023.
  4. ↑ Reuters/dpa/ll/sebe/con: TSMC kündigt Bau von Chipfabrik in Dresden an. In: welt.de. 8. August 2023, abgerufen am 8. August 2023.
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