Liste der AMD-Ryzen-Prozessoren

Bei der Ryzen-Serie handelt es sich um x86-64-Mikroprozessoren des US-amerikanischen Chipherstellers AMD, die auf den Mikroarchitekturen Zen, Zen+, Zen 2, Zen 3 sowie Zen 4 basieren. Die Ryzen-Serie ist der Nachfolger der FX-Serie und wurde 2017 eingeführt. Später folgten Athlon-Modelle für den Low-Cost-Preisbereich, basierend auf der gleichen Architektur, jedoch beschnitten in Ausstattung und Leistung. Die Ryzen-Prozessoren mit dem „Pro“-Namenszusatz sind primär für Business-PCs vorgesehen und umfassen zusätzliche Sicherheitsfeatures sowie eine verlängerte Garantie.

Mit der Mikroarchitektur Zen 4 kam es 2022 bei den Ryzen Desktop-Prozessoren zur Änderung des Prozessorsockels vom bisherigen Sockel AM4 zum Sockel AM5.

Desktop

Zen

Summit Ridge (Serie 1000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 1000 Desktop-CPUs:

Sockel: AM4.
Alle CPUs unterstützen DDR4-2666 im Dual-Channel.
L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
L2-Cache: 512 KB pro Kern.
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
Keine integrierte Grafik.
Herstellungsprozess: 14 nm.

Marke \| Modell		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L3 Cache (gesamt)	TDP	Kern Konfiguration⁠^(b)	Einführungsdatum
Marke \| Modell		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L3 Cache (gesamt)	TDP	Kern Konfiguration⁠^(b)	Einführungsdatum
Ryzen 7	1800X	8 (16)	3,6	4,0	16 MB	95 W	2 × 4	02. März 2017
	1700X		3,4	3,8		95 W
	1700⁠^(c)		3,0	3,7		65 W
Ryzen 5	1600X	6 (12)	3,6	4,0		95 W	2 × 3	11. Apr. 2017
	1600⁠^(c)	6 (12)	3,2	3,6		65 W	2 × 3
	1500X⁠^(c)	4 (8)	3,5	3,7			2 × 2
	1400	4 (8)	3,2	3,4	8 MB
Ryzen 3	1300X⁠^(c)	4 (4)	3,5	3,7				27. Juli 2017
Ryzen 3	1200⁠^(c)	4 (4)	3,1	3,4				27. Juli 2017

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b)

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

^(c)

Modell auch als PRO-Version erhältlich, die am 2. März 2017 für OEMs veröffentlicht wurde.

Whitehaven (Serie 1000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 1000 Threadripper-CPUs:

Sockel: sTR4.
Alle CPUs unterstützen DDR4-2666 im Quad-Channel.
L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
L2-Cache: 512 KB pro Kern.
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
Alle CPUs unterstützen 64 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
Keine integrierte Grafik.
Herstellungsprozess: 14 nm.

Marke \| Modell		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L3 Cache (gesamt)	TDP	Chiplets	Kern Konfiguration⁠^(b)	Einführungsdatum
Marke \| Modell		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L3 Cache (gesamt)	TDP	Chiplets	Kern Konfiguration⁠^(b)	Einführungsdatum
Ryzen Threadripper	1950X	16 (32)	3,4	4,0	32 MB	180 W	2 × CCD⁠^(c)	4 × 4	31. Juli 2017
	1920X	12 (24)	3,5		32 MB			4 × 3
	1900	8 (16)	3,8		16 MB			2 × 4

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b)

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

^(c)

Das Prozessorpaket enthält tatsächlich zwei zusätzliche inaktive Chips, um den integrierten Heatspreader strukturell zu unterstützen.

Raven Ridge (Serie 2000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 2000 Desktop-APUs:

Sockel: AM4.
Alle CPUs unterstützen DDR4-2933 im Dual-Channel.
L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
L2-Cache: 512 KB pro Kern.
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
Herstellungsprozess: 14 nm FinFET.

Marke \| Modell		CPU				GPU		TDP	Einführungsdatum
		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L3 Cache (gesamt)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L3 Cache (gesamt)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
Ryzen 5	2400G⁠^(b)	4 (8)	3,6	3,9	4 MB	RX Vega 11	1,25	65 W	12. Feb. 2018
Ryzen 5	2400GE⁠^(b)	4 (8)	3,2	3,8		RX Vega 11	1,25	35 W	19. April 2018
Ryzen 3	2200G⁠^(b)	4 (4)	3,5	3,7		Radeon Vega 8	1,1	65 W	12. Feb. 2018
	2200GE⁠^(b)	4 (4)	3,2	3,6		Radeon Vega 8	1,1	35 W	19. Apr. 2018
	PRO 2100GE	2 (4)	3,2	?		Radeon Vega 3	?	35 W	2019

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b)

Modell auch als PRO-Version erhältlich, die am 10. Mai 2018 für OEMs veröffentlicht wurde.

Zen+

Pinnacle Ridge (Serie 2000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 2000 Desktop-CPUs:

Sockel: AM4.
Alle CPUs unterstützen DDR4-2933 im Dual-Channel, mit Ausnahme von R7 2700E und R5 2600E, die DDR4-2666 unterstützen.
L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
L2-Cache: 512 KB pro Kern.
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
Keine integrierte Grafik.
Herstellungsprozess: 12 nm FinFET.

Marke \| Modell		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L3 Cache (gesamt)	TDP	Kern Konfiguration⁠^(b)	Einführungsdatum
Marke \| Modell		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L3 Cache (gesamt)	TDP	Kern Konfiguration⁠^(b)	Einführungsdatum
Ryzen 7	2700X	8 (16)	3,7	4,3	16 MB	105 W	2 × 4	19. Apr. 2018
	2700		3,2	4,1		65 W		19. Apr. 2018
	2700E⁠^(c)		2,8	4,0		45 W		Sept. 2018
Ryzen 5	2600X	6 (12)	3,6	4,2		95 W	2 × 3	19. Apr. 2018
	2600⁠^(c)		3,4	3,9		65 W		19. Apr. 2018
	2600E⁠^(c)		3,1	4,0		45 W		Sept. 2018
	1600 (AF)⁠^(d)		3,2	3,6		65 W		11. Okt. 2019
	2500X	4 (8)	3,6	4,0	8 MB		1 × 4	10. Sept. 2018
Ryzen 3	2300X⁠^(c)	4 (4)	3,5	4,0				10. Sept. 2018
Ryzen 3	1200 (AF)⁠^(d)	4 (4)	3,1	3,4				21. Apr. 2020

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b)

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

^(c)

Modell auch als PRO-Version erhältlich, die am 19. September 2018 für OEMs veröffentlicht wurde.

^(d)

AF-Modelle sind 12 nm Zen+ Aktualisierungen von 14 nm Zen Modellen (1600 und 1200 mit „AF“-Suffixen).

Colfax (Serie 2000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 2000 Threadripper-CPUs:

Sockel: sTR4.
Alle CPUs unterstützen DDR4-2933 im Quad-Channel.
L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
L2-Cache: 512 KB pro Kern.
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
Alle CPUs unterstützen 64 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
Keine integrierte Grafik.
Herstellungsprozess: 12 nm.

Marke \| Modell		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L3 Cache (gesamt)	TDP	Chiplets	Kern Konfiguration⁠^(b)	Einführungsdatum
Marke \| Modell		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L3 Cache (gesamt)	TDP	Chiplets	Kern Konfiguration⁠^(b)	Einführungsdatum
Ryzen Threadripper	2990WX	32 (64)	3,0	4,2	64 MB	250 W	4 × CCD	8 × 4	13. Aug. 2018
	2970WX	24 (48)	3,0	4,2	64 MB	250 W	4 × CCD	8 × 3	Okt. 2018
	2950X	16 (32)	3,5	4,4	32 MB	180 W	2 × CCD	4 × 4	31. Aug. 2018
	2920X	12 (24)	3,5	4,3	32 MB	180 W	2 × CCD	4 × 3	Okt. 2018

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b)

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Picasso (Serie 3000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 3000 Desktop-APUs:

Sockel: AM4.
Alle CPUs unterstützen DDR4-2933 im Dual-Channel.
L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
L2-Cache: 512 KB pro Kern.
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
Herstellungsprozess: 12 nm FinFET.

Marke \| Modell		CPU				GPU		TDP	Einführungsdatum
		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L3 Cache (gesamt)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L3 Cache (gesamt)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
Ryzen 5	3400G	4 (8)	3,7	4,2	4 MB	Radeon Vega 11	1,4	65 W	07. Juli 2019
	Pro 3400G		3,7	4,2			1,4	65 W	30. Sept. 2019
	Pro 3400GE		3,3	4,0			1,3	35 W	30. Sept. 2019
	Pro 3350G		3,6	4,0		Radeon Graphics	1,3	65 W	21. Juli 2020
	Pro 3350GE	4 (4)	3,3	3,9		Radeon Graphics	1,2	35 W	21. Juli 2020
Ryzen 3	3200G		3,6	4,0		Radeon Vega 8	1,25	65 W	07. Juli 2019
	Pro 3200G		3,6	4,0			1,25	65 W	30. Sept. 2019
	PRO 3200GE		3,3	3,8			1,2	35 W	30. Sept. 2019

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

Zen 2

Matisse (Serie 3000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 3000 Desktop-CPUs:

Sockel: AM4.
Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 im Dual-Channel.
L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
L2-Cache: 512 KB pro Kern.
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 4.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
Keine integrierte Grafik.
Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.

Marke \| Modell		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L3 Cache (gesamt)	TDP	Chiplets	Kern Konfiguration⁠^(b)	Einführungsdatum
Marke \| Modell		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L3 Cache (gesamt)	TDP	Chiplets	Kern Konfiguration⁠^(b)	Einführungsdatum
Ryzen 9	3950X	16 (32)	3,5	4,7	64 MB	105 W	2 × CCD 1 × I/OD	4 × 4	7. Juli. 2019
	3900XT	12 (24)	3,8	4,7				4 × 3	Juli 2020
	3900X		3,8	4,6					7. Juli 2019
	3900⁠^(c)		3,1	4,3		65 W			24. Sept. 2019
Ryzen 7	3800XT	8 (16)	3,9	4,7	32 MB	105 W	1 × CCD 1 × I/OD	2 × 4	Juli 2020
	3800X		3,9	4,5		105 W			7. Juli 2019
	3700X⁠^(c)		3,6	4,4		65 W			7. Juli 2019
Ryzen 5	3600XT	6 (12)	3,8	4,5		95 W		2 × 3	Juli 2020
	3600X		3,8	4,4		95 W			7. Juli 2019
	3600⁠^(c)		3,6	4,2		65 W			7. Juli 2019
	3500X	6 (6)		4,1					24. Sept. 2019
	3500	6 (6)		4,1	16 MB				15. Nov. 2019
Ryzen 3	3300X	4 (8)	3,8	4,3				1 × 4	21. Apr. 2020
Ryzen 3	3100	4 (8)	3,6	3,9				2 × 2	Mai 2020

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b)

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

^(c)

Modell auch als PRO-Version erhältlich, die am 30. September 2019 für OEMs veröffentlicht wurde.

Castle Peak (Serie 3000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 3000 Threadripper-CPUs:

Sockel (Threadripper): sTRX4 | Sockel (Threadripper Pro): sWRX8.
Threadripper-CPUs unterstützen DDR4-3200 im Quad-Channel, während Threadripper PRO-CPUs DDR4-3200 im Octa-Channel unterstützen.
L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
L2-Cache: 512 KB pro Kern.
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
Threadripper-CPUs unterstützen 64 PCIe 4.0-Lanes, während Threadripper PRO-CPUs 128 PCIe 4.0-Lanes unterstützen. 8 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
Keine integrierte Grafik.
Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.

Marke \| Modell		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L3 Cache (gesamt)	TDP	Chiplets	Kern Konfiguration⁠^(b)	Einführungsdatum
Marke \| Modell		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L3 Cache (gesamt)	TDP	Chiplets	Kern Konfiguration⁠^(b)	Einführungsdatum
Ryzen Threadripper PRO	3995WX	64 (128)	2,7	4,2	256 MB	280 W	8 × CCD 1 × I/OD	16 × 4	14. Juli 2020
	3975WX	32 (64)	3,5	4,2	128 MB		4 × CCD 1 × I/OD	8 × 4
	3955WX	16 (32)	3,9	4,3	64 MB		2 × CCD 1 × I/OD	4 × 4
	3945WX	12 (24)	4,0		64 MB		2 × CCD 1 × I/OD	4 × 3
Ryzen Threadripper	3990X	64 (128)	2,9		256 MB		8 × CCD 1 × I/OD	16 × 4	07. Feb. 2020
	3970X	32 (64)	3,7	4,5	128 MB		4 × CCD 1 × I/OD	8 × 4	25. Nov. 2019
	3960X	24 (48)	3,8	4,5	128 MB		4 × CCD 1 × I/OD	8 × 3	25. Nov. 2019

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b)

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Renoir (Serie 4000 CPU)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 4000 Desktop-CPUs:

Sockel: AM4.
Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 im Dual-Channel.
L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
L2-Cache: 512 KB pro Kern.
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
Keine integrierte Grafik.
Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.

Marke \| Modell		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L3 Cache (gesamt)	TDP	Kern Konfiguration⁠^(b)	Einführungsdatum
Marke \| Modell		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L3 Cache (gesamt)	TDP	Kern Konfiguration⁠^(b)	Einführungsdatum
Ryzen 5	4500	6 (12)	3,6	4,1	8 MB	65 W	2 × 3	04. Apr. 2022
Ryzen 3	4100	4 (8)	3,8	4,0	4 MB	65 W	1 × 4	04. Apr. 2022

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b)

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Renoir (Serie 4000 APU)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 4000 Desktop-APUs:

Sockel: AM4.
Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 im Dual-Channel.
L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
L2-Cache: 512 KB pro Kern.
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.

Marke \| Modell		CPU					GPU		TDP	Einführungsdatum
		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L3 Cache (gesamt)	Kern Konfiguration⁠^(b)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L3 Cache (gesamt)	Kern Konfiguration⁠^(b)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
Ryzen 7	4700G⁠^(c)	8 (16)	3,6	4,4	8 MB	2 × 4	Radeon Graphics	2,1	65 W	21. Juli 2020
Ryzen 7	4700GE⁠^(c)	8 (16)	3,1	4,3		2 × 4		2,0	35 W
Ryzen 5	4600G⁠^(c)	6 (12)	3,7	4,2		2 × 3		1,9	65 W
Ryzen 5	4600GE⁠^(c)	6 (12)	3,3	4,2		2 × 3		1,9	35 W
Ryzen 3	4300G⁠^(c)	4 (8)	3,8	4,0	4 MB	1 × 4		1,7	65 W
Ryzen 3	4300GE⁠^(c)	4 (8)	3,5	4,0	4 MB	1 × 4		1,7	35 W

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b)

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

^(c)

Modell auch als PRO-Version erhältlich, die am 21. Juli 2020 für OEMs veröffentlicht wurde.

Zen 3

Vermeer (Serie 5000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Desktop-CPUs:

Sockel: AM4.
Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 im Dual-Channel.
L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
L2-Cache: 512 KB pro Kern.
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 4.0-Lanes, mit Ausnahme des Ryzen 5 5500, der 24 PCIe 3.0-Lanes unterstützt. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
Keine integrierte Grafik.
Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
Zusätzlich 64 MB einer 3D-Bibliothek des L3 Caches in Ryzen 7 5800X3D.

Marke \| Modell		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L3 Cache (gesamt)	TDP	Chiplets	Kern Konfiguration⁠^(b)	Einführungsdatum
Marke \| Modell		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L3 Cache (gesamt)	TDP	Chiplets	Kern Konfiguration⁠^(b)	Einführungsdatum
Ryzen 9	5950X	16 (32)	3,4	4,9	64 MB	105 W	2 × CCD 1 × I/OD	2 × 8	05. Nov. 2020
	5900X	12 (24)	3,7	4,8		105 W		2 × 6	05. Nov. 2020
	5900	12 (24)	3,0	4,7		65 W		2 × 6	12. Jan. 2021
Ryzen 7	5800X3D	8 (16)	3,4	4,5	32 MB + 64 MB	105 W	1 × CCD 1 × I/OD	1 × 8	20. Apr. 2022
	5800X		3,8	4,7	32 MB	105 W			05. Nov. 2020
	5800		3,4	4,6		65 W			12. Jan. 2021
	5700X		3,4						04. Apr. 2022
Ryzen 5	5600X	6 (12)	3,7					1 × 6	05. Nov. 2020
	5600		3,5	4,4					04. Apr. 2022
	5500		3,6	4,2	16 MB		?		04. Apr. 2022

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b)

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Chagall (Serie 5000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Threadripper-CPUs:

Sockel: sWRX8.
Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 im Octa-Channel.
L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
L2-Cache: 512 KB pro Kern.
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
Alle CPUs unterstützen 128 PCIe 4.0-Lanes. 8 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
Keine integrierte Grafik.
Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.

Marke \| Modell		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L3 Cache (gesamt)	TDP	Chiplets	Kern Konfiguration⁠^(b)	Einführungsdatum
Marke \| Modell		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L3 Cache (gesamt)	TDP	Chiplets	Kern Konfiguration⁠^(b)	Einführungsdatum
Ryzen Threadripper PRO	5995WX	64 (128)	2,7	4,5	256 MB	280 W	8 × CCD 1 × I/OD	8 × 8	08. März 2022
	5975WX	32 (64)	3,6		128 MB		4 × CCD 1 × I/OD	4 × 8
	5965WX	24 (48)	3,8		128 MB		4 × CCD 1 × I/OD	4 × 6
	5955WX	16 (32)	4,0		64 MB		2 × CCD 1 × I/OD	2 × 8
	5945WX	12 (24)	4,1		64 MB		2 × CCD 1 × I/OD	2 × 6

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b)

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Cezanne (Serie 5000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Desktop-APUs:

Sockel: AM4.
Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 im Dual-Channel.
L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
L2-Cache: 512 KB pro Kern.
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.

Marke \| Modell		CPU					GPU		TDP	Einführungsdatum
		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L3 Cache (gesamt)	Kern Konfiguration⁠^(b)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L3 Cache (gesamt)	Kern Konfiguration⁠^(b)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
Ryzen 7	5700G⁠^(c)	8 (16)	3,8	4,6	16 MB	1 × 8	Radeon Graphics	2,0	65 W	13. Apr. 2021
Ryzen 7	5700GE⁠^(c)	8 (16)	3,2	4,6		1 × 8		2,0	35 W
Ryzen 5	5600G⁠^(c)	6 (12)	3,9	4,4		1 × 6		1,9	65 W
Ryzen 5	5600GE⁠^(c)	6 (12)	3,4	4,4		1 × 6		1,9	35 W
Ryzen 3	5300G⁠^(c)	4 (8)	4,0	4,2	8 MB	1 × 4		1,7	65 W
Ryzen 3	5300GE⁠^(c)	4 (8)	3,6	4,2	8 MB	1 × 4		1,7	35 W

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b)

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

^(c)

Modell auch als PRO-Version erhältlich, die am 1. Juni 2021 veröffentlicht wurde.

Zen 4

Raphael (Serie 7000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7000 Desktop-CPUs:

Sockel: AM5.
Alle CPUs unterstützen DDR5-5200 im Dual-Channel.
L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
L2-Cache: 1 MB pro Kern.
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AVX2, AVX-512, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
Alle CPUs unterstützen 28 PCIe 5.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
Enthält bis auf die 7500F die integrierte RDNA2-GPU mit 2 Grafikkernen und Basis-Taktraten von 0,4 GHz bis Boost-Taktraten von 2,2 GHz.
Herstellungsprozess: TSMC 5 nm FinFET.
Zusätzlich 96 MB einer 3D-Bibliothek des L3 Caches in R9 7950X3D, R9 7900X3D und R7 7800X3D.

Marke \| Modell		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L3 Cache (pro CCD)	TDP	Chiplets	Kern Konfiguration⁠^(b)	Einführungsdatum
Marke \| Modell		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L3 Cache (pro CCD)	TDP	Chiplets	Kern Konfiguration⁠^(b)	Einführungsdatum
Ryzen 9	7950X3D	16 (32)	4,2	5,7	32+96 MB	120 W	2 × CCD 1 × I/OD	2 × 8	28. Feb. 2023
	7950X	16 (32)	4,5	5,7	32+32 MB	170 W		2 × 8	27. Sept. 2022
	7900X3D	12 (24)	4,4	5,6	32+96 MB	120 W		2 × 6	28. Feb. 2023
	7900X		4,7	5,6	32+32 MB	170 W			27. Sept. 2022
	7900		3,7	5,4	32+32 MB	65 W			14. Jan. 2023
Ryzen 7	7800X3D	8 (16)	4,2	5,0	96 MB	120 W	1 × CCD 1 × I/OD	1 × 8	06. Apr. 2023
	7700X		4,5	5,4	32 MB	105 W			27. Sept. 2022
	7700		3,8	5,3		65 W			14. Jan. 2023
Ryzen 5	7600X	6 (12)	4,7	5,3		105 W		1 × 6	27. Sept. 2022
	7600		3,8	5,1		65 W			14. Jan. 2023
	7500F		3,7	5,0		65 W			23. Juli 2023

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b)

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

^(c)

Modelle der PRO-Version, sind seitdem 13. Juni 2023 erhältlich.

Mobil

Zen

Raven Ridge (Serie 2000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 2000 Notebook-APUs:

Sockel: FP5.
Die CPUs der U-Serie unterstützen DDR4-2400 im Dual-Channel, während die CPUs der H-Serie DDR4-3200 unterstützen.
L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
L2-Cache: 512 KB pro Kern.
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
Alle CPUs unterstützen 12 PCIe 3.0-Lanes.
Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
Herstellungsprozess: 14 nm.

Marke \| Modell		CPU				GPU		TDP	Einführungsdatum
		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L3 Cache (gesamt)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L3 Cache (gesamt)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
Ryzen 7	2800H	4 (8)	3,3	3,8	4 MB	Radeon Vega 11	1,3	45 W	10. Sept. 2018
Ryzen 7	2700U⁠^(b)		2,2	3,8		Radeon Vega 10	1,3	15 W	26. Okt. 2017
Ryzen 5	2600H		3,2	3,6		Radeon Vega 8	1,1	45 W	10. Sept. 2018
Ryzen 5	2500U⁠^(b)		2,0	3,6		Radeon Vega 8		15 W	26. Okt. 2017
Ryzen 3	2300U⁠^(b)	4 (4)	2,0	3,4		Radeon Vega 6			08. Jan. 2018
Ryzen 3	2200U	2 (4)	2,5	3,4		Radeon Vega 3			08. Jan. 2018

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b)

Modell auch als PRO-Version erhältlich, die am 15. Mai 2018 veröffentlicht wurde.

Dalí (Serie 3000)

Gemeinsame Merkmale:

Sockel: FP5.
Alle CPUs unterstützen DDR4-2400 im Dual-Channel.
L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
L2-Cache: 512 KB pro Kern.
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
Alle CPUs unterstützen 12 PCIe 3.0-Lanes.
Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
Herstellungsprozess: 14 nm.

Marke \| Modell		CPU				GPU		TDP	Einführungsdatum
		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L3 Cache (gesamt)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L3 Cache (gesamt)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
Ryzen 3	3250U	2 (4)	2,6	3,5	4 MB	Radeon Graphics	1,2	15 W	06. Jan. 2020
	3250C								22. Sept. 2020
	3200U								Q1 2019

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

Zen+

Picasso (Serie 3000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 3000 Notebook-APUs:

Sockel: FP5.
Alle CPUs unterstützen DDR4-2400 im Dual-Channel.
L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
L2-Cache: 512 KB pro Kern.
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes.
Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
Herstellungsprozess: 12 nm.

Marke \| Modell		CPU				GPU		TDP	Einführungsdatum
		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L3 Cache (gesamt)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L3 Cache (gesamt)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
Ryzen 7	3780U	4 (8)	2,3	4,0	4 MB	Radeon Vega 11	1,4	15 W	Okt. 2019
	3750H					Radeon Vega 10		35 W	Q1 2019
	3700C							15 W	22. Sept. 2020
	3700U⁠^(b)								Q1 2019
Ryzen 5	3580U		2,1	3,7		Radeon Vega 9	1,3		Okt. 2019
	3550H					Radeon Vega 8	1,2	35 W	Q1 2019
	3500C							15 W	22. Sept. 2020
	3500U⁠^(b)								Q1 2019
	3450U			3,5					Q2 2020
Ryzen 3	3350U	4 (4)				Radeon Vega 6			Q1 2019
Ryzen 3	3300U⁠^(b)	4 (4)				Radeon Vega 6			Q1 2019

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b)

Modell auch als PRO-Version erhältlich, die am 8. Apr. 2019 veröffentlicht wurde.

Zen 2

Renoir (Serie 4000 APU)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 4000 Notebook-APUs:

Sockel: FP6.
Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 oder LPDDR4-4266 im Dual-Channel.
L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
L2-Cache: 512 KB pro Kern.
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes.
Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.

Marke \| Modell		CPU					GPU		TDP	Einführungsdatum
		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L3 Cache (gesamt)	Kern Konfiguration⁠^(b)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L3 Cache (gesamt)	Kern Konfiguration⁠^(b)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
Ryzen 9	4900H	8 (16)	3,3	4,4	8 MB	2 × 4	Radeon Graphics	1,75	35–54 W	16. März 2020
Ryzen 9	4900HS		3,0	4,3				1,75	35 W
Ryzen 7	4800H		2,9	4,2				1,6	35–54 W
	4800HS		2,9	4,2				1,6	45 W
	4980U		2,0	4,4				1,95	15 W	13. Apr. 2021
	4800U		1,8	4,2				1,75		06. Jan. 2020
	4700U	8 (8)	2,0	4,1				1,6
Ryzen 5	4600H	6 (12)	3,0	4,0		2 × 3		1,5	45 W
	4600HS		3,0						35 W
	4680U		2,2						15 W	13. Apr. 2021
	4600U		2,2							06. Jan. 2020
	4500U	6 (6)	2,3
Ryzen 3	4300U	4 (4)	2,7	3,7	4 MB	1 × 4		1,4

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b)

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

^(c)

Modell auch als PRO-Version erhältlich, die am 7. Mai 2020 veröffentlicht wurde.

Lucienne (Serie 5000)

Gemeinsame Merkmale:

Sockel: FP6.
Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 oder LPDDR4-4266 im Dual-Channel.
L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
L2-Cache: 512 KB pro Kern.
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes.
Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.

Marke \| Modell		CPU					GPU		TDP	Einführungsdatum
		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L3 Cache (gesamt)	Kern Konfiguration⁠^(b)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L3 Cache (gesamt)	Kern Konfiguration⁠^(b)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
Ryzen 7	5700U	8 (16)	1,8	4,3	8 MB	2 × 4	Radeon Graphics	1,9	15 W	12. Jan. 2021
Ryzen 5	5500U	6 (12)	2,1	4,0	8 MB	2 × 3		1,8
Ryzen 3	5300U	4 (8)	2,6	3,8	4 MB	1 × 4		1,5

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b)

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Mendocino (Serie 7020)

Gemeinsame Merkmale:

Sockel: FP6.
Alle CPUs unterstützen LPDDR5-5500 im Dual-Channel.
L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
L2-Cache: 512 KB pro Kern.
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
Alle CPUs unterstützen 4 PCIe 4.0-Lanes.
Enthält integrierte RDNA2-GPU.
Herstellungsprozess: TSMC 6 nm FinFET.

Marke \| Modell		CPU					GPU		TDP	Einführungsdatum
		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L3 Cache (gesamt)	Kern Konfiguration⁠^(b)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L3 Cache (gesamt)	Kern Konfiguration⁠^(b)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
Ryzen 5	7520U	4 (8)	2,8	4,3	4 MB	1 × 4	Radeon 610M	1,9	15 W	20. Sept. 2022
Ryzen 3	7320U	4 (8)	2,4	4,1	4 MB	1 × 4	Radeon 610M	1,9	15 W	20. Sept. 2022

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b)

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Zen 3

Cezanne und Barcelo (Serie 5000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Notebook-APUs:

Sockel: FP6.
Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 oder LPDDR4-4266 im Dual-Channel.
L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
L2-Cache: 512 KB pro Kern.
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes.
Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.

Marke \| Modell		CPU					GPU		TDP	Einführungsdatum
		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L3 Cache (gesamt)	Kern Konfiguration⁠^(b)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L3 Cache (gesamt)	Kern Konfiguration⁠^(b)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
Ryzen 9	5980HX	8 (16)	3,3	4,8	16 MB	1 × 8	Radeon Graphics	2,1	45 W	12. Jan. 2021
	5980HS		3,0	4,8					35 W
	5900HX		3,3	4,6					45 W
	5900HS		3,0	4,6					35 W
Ryzen 7	5800H		3,2	4,4				2,0	45 W
	5800HS		2,8	4,4					35 W
	5825U		2,0	4,5					15 W	30. Jan. 2022
	5800U		1,9	4,4					15 W	12. Jan. 2021
Ryzen 5	5600H	6 (12)	3,3	4,2		1 × 6		1,8	45 W
	5600HS		3,0	4,2					35 W
	5625U		2,3	4,3					15 W	30. Jan. 2022
	5600U			4,2						12. Jan. 2021
	5560U			4,0	8 MB			1,6		12. Jan. 2021
Ryzen 3	5425U	4 (8)	2,7	4,1		1 × 4				30. Jan. 2022
	5400U	4 (8)	2,6	4,0		1 × 4				12. Jan. 2021
	5125C	2 (4)	3,0			1 × 2		?		05. Mai 2022

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b)

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

^(c)

Modell auch als PRO-Version erhältlich, die am 16. März 2021 oder 30. Januar 2022 veröffentlicht wurde.

^(d)

Modell auch als optimierte Chromebook-Version erhältlich, die am 5. Mai 2022 veröffentlicht wurde.

Barcelo-R (Serie 7030)

Gemeinsame Merkmale:

Sockel: FP6.
Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 oder LPDDR4-4266 im Dual-Channel.
L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
L2-Cache: 512 KB pro Kern.
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes.
Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.

Marke \| Modell		CPU					GPU		TDP	Einführungsdatum
		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L3 Cache (gesamt)	Kern Konfiguration⁠^(b)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L3 Cache (gesamt)	Kern Konfiguration⁠^(b)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
Ryzen 7	7730U⁠^(c)	8 (16)	2,0	4,5	16 MB	1 × 8	Radeon Graphics	2,0	15 W	04. Jan. 2023
Ryzen 5	7530U⁠^(c)	6 (12)	2,0	4,5	16 MB	1 × 6		2,0
Ryzen 3	7330U⁠^(c)	4 (8)	2,3	4,3	8 MB	1 × 4		1,8

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b)

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

^(c)

Modell auch als PRO-Version erhältlich, die am 4. Januar 2023 veröffentlicht wurde.

Zen 3+

Rembrandt (Serie 6000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 6000 Notebook-APUs:

Sockel: FP7.
Alle CPUs unterstützen DDR5-4800 oder LPDDR5-6400 im Dual-Channel.
L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
L2-Cache: 512 KB pro Kern.
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 4.0-Lanes.
Enthält integrierte RDNA2-GPU.
Herstellungsprozess: TSMC 6 nm FinFET.

Marke \| Modell		CPU					GPU		TDP	Einführungsdatum
		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L3 Cache (gesamt)	Kern Konfiguration⁠^(b)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L3 Cache (gesamt)	Kern Konfiguration⁠^(b)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
Ryzen 9	6980HX	8 (16)	3,3	5,0	16 MB	1 × 8	Radeon 680M	2,4	45 W	04. Jan. 2022
	6980HS			5,0					35 W
	6900HX			4,9					45 W
	6900HS			4,9					35 W
Ryzen 7	6800H		3,2	4,7				2,2	45 W
	6800HS		3,2						35 W
	6800U		2,7						15-28 W
Ryzen 5	6600H	6 (12)	3,3	4,5		1 × 6	Radeon 660M	1,9	45 W
	6600HS		3,3						35 W
	6600U		2,9						15-28 W

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b)

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

^(c)

Modell auch als PRO-Version erhältlich, die am 19. April 2022 veröffentlicht wurde.

Rembrandt-R (Serie 7035)

Gemeinsame Merkmale:

Sockel: FP7.
Alle CPUs unterstützen DDR5-4800 oder LPDDR5-6400 im Dual-Channel.
L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
L2-Cache: 512 KB pro Kern.
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 4.0-Lanes.
Enthält integrierte RDNA2-GPU.
Herstellungsprozess: TSMC 6 nm FinFET.

Marke \| Modell		CPU					GPU		TDP	Einführungsdatum
		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L3 Cache (gesamt)	Kern Konfiguration⁠^(b)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L3 Cache (gesamt)	Kern Konfiguration⁠^(b)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
Ryzen 7	7735HS	8 (16)	3,2	4,75	16 MB	1 × 8	Radeon 680M	2,2	35-54 W	04. Jan. 2023
	7736U		2,7	4,7					15-28 W
	7735U		2,7	4,75					28 W
Ryzen 5	7535HS	6 (12)	3,3	4,55		1 × 6	Radeon 660M	1,9	35-54 W
Ryzen 5	7535U	6 (12)	2,9	4,55		1 × 6		1,9	28 W
Ryzen 3	7335U	4 (8)	3,0	4,3	8 MB	1 × 4		1,8	28 W

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b)

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Zen 4

Phoenix (Serie 7040)

Gemeinsame Merkmale:

Sockel: FP7, FP7r2, FP8.
Alle CPUs unterstützen DDR5-5600 oder LPDDR5X-7500 im Dual-Channel.
L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
L2-Cache: 1 MB pro Kern.
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
Alle CPUs unterstützen 20 PCIe 4.0-Lanes.
Enthält integrierte RDNA3-GPU.
Enthält die XDNA AI Engine (Ryzen AI).
Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.

Marke \| Modell		CPU					GPU		TDP	Einführungsdatum
		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L3 Cache (gesamt)	Kern Konfiguration⁠^(b)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L3 Cache (gesamt)	Kern Konfiguration⁠^(b)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
Ryzen 9	7940HS⁠^(c)	8 (16)	4,0	5,2	16 MB	1 × 8	Radeon 780M	2,8	35-54 W	05. Jan. 2023
Ryzen 9	7940H		4,0	5,2				2,8
Ryzen 7	7840HS⁠^(c)		3,8	5,1				2,7
	7840H		3,8
	7840U⁠^(c)		3,3						15-30 W	03. Mai 2023
Ryzen 5	7640HS⁠^(c)	6 (12)	4,3	5,0		1 × 6	Radeon 760M	2,6	35-54 W	05. Jan. 2023
	7640H		4,3	5,0					35-54 W	05. Jan. 2023
	7640U⁠^(c)		3,5	4,9					15-30 W	23. Mai 2023
	7540U⁠^(c)		3,2	4,9			Radeon 740M	2,5
Ryzen 3	7440U	4 (8)	3,0	4,7	8 MB	1 × 4	Radeon 740M	2,5

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b)

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

^(c)

Modell auch als PRO-Version erhältlich, die am 13. Juni 2023 veröffentlicht wurden. wurden am 23. Mai 2023 veröffentlicht, wurde am 3. Mai 2023 veröffentlicht und wurde am 5. Januar 2023 veröffentlicht.

Dragon Range (Serie 7045)

Gemeinsame Merkmale:

Sockel: FL1.
Alle CPUs unterstützen DDR5-5200 im Dual-Channel.
L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
L2-Cache: 1 MB pro Kern.
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
Alle CPUs unterstützen 28 PCIe 5.0-Lanes.
Enthält integrierte RDNA2-GPU.
Herstellungsprozess: TSMC 5 nm FinFET.

Marke \| Modell		CPU					GPU		TDP	Einführungsdatum
		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L3 Cache (gesamt)	Kern Konfiguration⁠^(b)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L3 Cache (gesamt)	Kern Konfiguration⁠^(b)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
Ryzen 9	7945HX3D	16 (32)	2,3	5,4	128 MB	2 × 8	Radeon 610M	0,4 - 2,2	55 W	27. Juli 2023
	7945HX	16 (32)	2,5	5,4	64 MB	2 × 8				04. Jan. 2023
	7845HX	12 (24)	3,0	5,2	64 MB	2 × 6
Ryzen 7	7745HX	8 (16)	3,6	5,1	32 MB	1 × 8
Ryzen 5	7645HX	6 (12)	4,0	5,0	32 MB	1 × 6

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b)

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Embedded

Zen

Embedded Ryzen R (Serie 1000)

Gemeinsame Merkmale:

Sockel: FP5.
Alle CPUs unterstützen DDR4-2400 im Dual-Channel, mit Ausnahme der R1102G, der unterstützt den RAM im Single-Channel.
Alle CPUs unterstützen 8 PCIe 3.0-Lanes, mit Ausnahme der R1102G, der unterstützt nur 4 PCIe 3.0-Lanes.
Herstellungsprozess: 14 nm.

Marke \| Modell		CPU					GPU		TDP	Einführungsdatum
		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L2 Cache (gesamt)	L3 Cache (gesamt)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L2 Cache (gesamt)	L3 Cache (gesamt)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
Ryzen Embedded	R1606G	2 (4)	2,6	3,5	1 MB	4 MB	Radeon Vega 3	1,2	12-25 W	16. Apr. 2019
	R1600		2,6	3,1			Nicht vorhanden			25. Feb. 2020
	R1505G		2,4	3,3			Radeon Vega 3	1,0		16. Apr. 2019
	R1305G		1,5	2,8					8-10 W	25. Feb. 2020
	R1102G	2 (2)	1,2	2,6					6 W	25. Feb. 2020

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

Embedded Ryzen V (Serie 1000)

Gemeinsame Merkmale:

Sockel: FP5.
Alle CPUs unterstützen DDR4-2400 im Dual-Channel, mit Ausnahme der V1807B, V1780B und V1756B, sie unterstützen DDR4-3200.
Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes.
Herstellungsprozess: 14 nm.

Marke \| Modell		CPU					GPU		TDP	Einführungsdatum
		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L2 Cache (gesamt)	L3 Cache (gesamt)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L2 Cache (gesamt)	L3 Cache (gesamt)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
Ryzen Embedded	V1807B	4 (8)	3,35	3,8	2 MB	4 MB	Radeon Vega 11	1,3	35-54 W	Feb. 2018
	V1780B		3,35	3,6			Nicht vorhanden			Dez. 2018
	V1756B		3,25				Radeon Vega 8	1,1		Feb. 2018
	V1605B		2,0				Radeon Vega 8	1,1	12-25 W	Feb. 2018
	V1500B		2,2	?			Nicht vorhanden			Dez. 2018
	V1404I		2,0	3,6			Radeon Vega 8	1,1		Dez. 2018
	V1202B	2 (4)	2,3	3,2	1 MB		Radeon Vega 3	1,0		Feb. 2018

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

Zen+

Embedded Ryzen R (Serie 2000)

Gemeinsame Merkmale:

Sockel: FP5.
R2314 unterstützt DDR4-2666 und R2312 unterstützt DDR4-2400 im Dual-Channel.
Alle CPUs unterstützen 8 PCIe 3.0-Lanes.
Herstellungsprozess: 12 nm.

Marke \| Modell		CPU					GPU		TDP	Einführungsdatum
		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L2 Cache (gesamt)	L3 Cache (gesamt)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L2 Cache (gesamt)	L3 Cache (gesamt)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
Ryzen Embedded	R2314	4 (4)	2,1	3,5	2 MB	4 MB	Radeon Graphics	1,2	12-35 W	Q1 2018
Ryzen Embedded	R2312	2 (4)	2,7	3,5	1 MB	4 MB	Radeon Graphics	1,2	12-25 W	Q1 2018

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

Zen 2

Embedded Ryzen V (Serie 2000)

Gemeinsame Merkmale:

Sockel: FP6.
Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 im Dual-Channel.
Alle CPUs unterstützen 20 PCIe 3.0-Lanes.
Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.

Marke \| Modell		CPU					GPU		TDP	Einführungsdatum
		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L2 Cache (gesamt)	L3 Cache (gesamt)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L2 Cache (gesamt)	L3 Cache (gesamt)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
Ryzen Embedded	V2748	8 (16)	2,9	4,25	4 MB	8 MB	Radeon Graphics	1,6	35-54 W	10. Nov. 2020
	V2718	8 (16)	1,7	4,15	4 MB			1,6	10-25 W
	V2546	6 (12)	3,0	3,95	3 MB			1,5	35-54 W
	V2516	6 (12)	2,1	3,95	3 MB			1,5	10-25 W

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

Zen 3

Embedded Ryzen V (Serie 3000)

Gemeinsame Merkmale:

Sockel: FP7r2.
Alle CPUs unterstützen DDR5-4800 im Dual-Channel.
Alle CPUs unterstützen 20 PCIe 4.0-Lanes.
Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.

Marke \| Modell		CPU					TDP	Einführungsdatum
		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L2 Cache (gesamt)	L3 Cache (gesamt)
		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L2 Cache (gesamt)	L3 Cache (gesamt)
Ryzen Embedded	V3C48	8 (16)	3,3	3,8	4 MB	16 MB	45 W	27. Sept. 2022
	V3C18I	8 (16)	1,9		4 MB		15 W
	V3C16	6 (12)	2,0		3 MB		15 W
	V3C44	4 (8)	3,5		2 MB	8 MB	45 W
	V3C14	4 (8)	2,3		2 MB	8 MB	15 W

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

Siehe auch

Einzelnachweise

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[1] AMD Ryzen Pro: AM4-Prozessoren für Business-PCs. heise online, abgerufen am 17. Oktober 2019.

[2] Anton Shilov: AMD Launches Ryzen PRO CPUs: Enhanced Security, Longer Warranty, Better Quality. Abgerufen am 17. Oktober 2019.

[3] AMD Ryzen 7 1800X

[4] AMD Ryzen 7 1700X

[5] AMD Ryzen 7 1700

[6] AMD Ryzen 5 1600X

[7] AMD Ryzen 5 1600

[8] AMD Ryzen 5 1500X

[9] AMD Ryzen 5 1400

[10] AMD Ryzen 3 1300X

[11] AMD Ryzen 3 1200

[12] AMD Ryzen 7 PRO 1700

[13] AMD Ryzen 5 PRO 1600

[14] AMD Ryzen 5 PRO 1500

[15] AMD Ryzen 3 PRO 1300

[16] AMD Ryzen 3 PRO 1200

[17] AMD Ryzen Threadripper 1950X

[18] AMD Ryzen Threadripper 1920X

[19] AMD Ryzen Threadripper 1900X

[20] AMD Ryzen 5 2400G

[21] AMD Ryzen 5 2400GE

[22] AMD Ryzen 3 2200G

[23] AMD Ryzen 3 2200GE

[24] Gerätedaten für HP Desktop Pro A G2

[25] AMD Ryzen 3 PRO 2200GE

[26] AMD Ryzen 3 PRO 2200G

[27] AMD Ryzen 5 PRO 2400GE

[28] AMD Ryzen 5 PRO 2400G

[29] AMD Ryzen 7 2700X

[30] AMD Ryzen 7 2700

[31] AMD Ryzen 7 2700E

[32] AMD Ryzen 5 2600X

[33] AMD Ryzen 5 2600

[34] AMD Ryzen 5 2600E

[35] AMD Ryzen 5 1600 (AF)

[36] AMD Ryzen 5 2500X

[37] AMD Ryzen 3 2300X

[38] AMD Ryzen 7 PRO 2700X

[39] AMD Ryzen 7 PRO 2700

[40] AMD Ryzen 5 PRO 2600

[41] AMD Ryzen 5 1600

[42] AMD Ryzen 3 1200

[43] AMD Ryzen Threadripper 2990WX

[44] AMD Ryzen Threadripper 2970WX

[45] AMD Ryzen Threadripper 2950X

[46] AMD Ryzen Threadripper 2920X

[47] AMD Ryzen 5 3400G

[48] AMD Ryzen 5 PRO 3400G

[49] AMD Ryzen 5 PRO 3400GE

[50] AMD Ryzen 5 PRO 3350G

[51] AMD Ryzen 5 PRO 3350GE

[52] AMD Ryzen 3 3200G

[53] AMD Ryzen 3 PRO 3200G

[54] AMD Ryzen 3 PRO 3200GE

[55] AMD Ryzen 9 3950X

[56] AMD Ryzen 9 3900XT

[57] AMD Ryzen 9 3900X

[58] AMD Ryzen 9 3900

[59] AMD Ryzen 7 3800XT

[60] AMD Ryzen 7 3800X

[61] AMD Ryzen 7 3700X

[62] AMD Ryzen 5 3600XT

[63] AMD Ryzen 5 3600X

[64] AMD Ryzen 5 3600

[65] AMD 锐龙 5 3500X (China Only)

[66] AMD Ryzen 5 3500

[67] AMD Ryzen 3 3300X

[68] AMD Ryzen 3 3100

[69] AMD Ryzen 9 PRO 3900

[70] AMD Ryzen 7 PRO 3700

[71] AMD Ryzen 5 PRO 3600

[72] AMD Ryzen Threadripper PRO 3995WX

[73] AMD Ryzen Threadripper PRO 3975WX

[74] AMD Ryzen Threadripper PRO 3955WX

[75] AMD Ryzen Threadripper PRO 3945WX

[76] AMD Ryzen Threadripper 3990X

[77] AMD Ryzen Threadripper 3970X

[78] AMD Ryzen Threadripper 3960X

[79] AMD Ryzen 5 4500

[80] AMD Ryzen 3 4100

[81] AMD Ryzen 7 4700G

[82] AMD Ryzen 7 4700GE

[83] AMD Ryzen 5 4600G

[84] AMD Ryzen 5 4600GE

[85] AMD Ryzen 3 4300G

[86] AMD Ryzen 3 4300GE

[87] AMD Ryzen 3 PRO 4350GE

[88] AMD Ryzen 3 PRO 4350G

[89] AMD Ryzen 5 PRO 4650GE

[90] AMD Ryzen 5 PRO 4650G

[91] AMD Ryzen 7 PRO 4750GE

[92] AMD Ryzen 7 PRO 4750G

[93] AMD Ryzen 9 5950X

[94] AMD Ryzen 9 5900X

[95] AMD Ryzen 9 5900

[96] AMD Ryzen 7 5800X3D

[97] AMD Ryzen 7 5800X

[98] AMD Ryzen 7 5800

[99] AMD Ryzen 7 5700X

[100] AMD Ryzen 5 5600X

[101] AMD Ryzen 5 5600

[102] AMD Ryzen 5 5500

[103] AMD Ryzen Threadripper PRO 5995WX

[104] AMD Ryzen Threadripper PRO 5975WX

[105] AMD Ryzen Threadripper PRO 5965WX

[106] AMD Ryzen Threadripper PRO 5955WX

[107] AMD Ryzen Threadripper PRO 5945WX

[108] AMD Ryzen 7 5700G

[109] AMD Ryzen 7 5700GE

[110] AMD Ryzen 5 5600G

[111] AMD Ryzen 5 5600GE

[112] AMD Ryzen 3 5300G

[113] AMD Ryzen 3 5300GE

[114] AMD Ryzen 7 PRO 5750G

[115] AMD Ryzen 7 PRO 5750GE

[116] AMD Ryzen 5 PRO 5650G

[117] AMD Ryzen 5 PRO 5650GE

[118] AMD Ryzen 3 PRO 5350G

[119] AMD Ryzen 3 PRO 5350GE

[120] AMD Ryzen 9 7950X3D

[121] AMD Ryzen 9 7950X

[122] AMD Ryzen 9 7900X3D

[123] AMD Ryzen 9 7900X

[124] AMD Ryzen 9 7900

[125] AMD Ryzen 7 7800X3D

[126] AMD Ryzen 7 7700X

[127] AMD Ryzen 7 7700

[128] AMD Ryzen 5 7600X

[129] AMD Ryzen 5 7600

[130] AMD Ryzen 5 7500F

[131] AMD Ryzen 9 PRO 7945

[132] AMD Ryzen 7 PRO 7745

[133] AMD Ryzen 5 PRO 7645

[134] AMD Ryzen 7 2800H

[135] AMD Ryzen 7 2700U

[136] AMD Ryzen 5 2600H

[137] AMD Ryzen 5 2500U

[138] AMD Ryzen 3 2300U

[139] AMD Ryzen 3 2200U

[140] AMD Ryzen 7 PRO 2700U

[141] AMD Ryzen 5 PRO 2500U

[142] AMD Ryzen 3 PRO 2300U

[143] AMD Ryzen 3 3250U

[144] AMD Ryzen 3 3250C

[145] AMD Ryzen 3 3200U

[146] AMD Ryzen 7 3780U

[147] AMD Ryzen 7 3750H

[148] AMD Ryzen 7 3700C

[149] AMD Ryzen 7 3700U

[150] AMD Ryzen 5 3580U

[151] AMD Ryzen 5 3550H

[152] AMD Ryzen 5 3500C

[153] AMD Ryzen 5 3500U

[154] AMD Ryzen 5 3450U

[155] AMD Ryzen 3 3350U

[156] AMD Ryzen 3 3300U

[157] AMD Ryzen 7 PRO 3700U

[158] AMD Ryzen 5 PRO 3500U

[159] AMD Ryzen 3 PRO 3300U

[160] AMD Ryzen 9 4900H

[161] AMD Ryzen 9 4900HS

[162] AMD Ryzen 7 4800H

[163] AMD Ryzen 7 4800HS

[164] AMD Ryzen 7 4980U

[165] AMD Ryzen 7 4800U

[166] AMD Ryzen 7 4700U

[167] AMD Ryzen 5 4600H

[168] AMD Ryzen 5 4600HS

[169] AMD Ryzen 5 4680U

[170] AMD Ryzen 5 4600U

[171] AMD Ryzen 5 4500U

[172] AMD Ryzen 3 4300U

[173] AMD Ryzen 7 PRO 4750U

[174] AMD Ryzen 5 PRO 4650U

[175] AMD Ryzen 3 PRO 4450U

[176] AMD Ryzen 7 5700U

[177] AMD Ryzen 5 5500U

[178] AMD Ryzen 3 5300U

[179] AMD Ryzen 5 7520U

[180] AMD Ryzen 3 7320U

[181] AMD Ryzen 9 5980HX

[182] AMD Ryzen 9 5980HS

[183] AMD Ryzen 9 5900HX

[184] AMD Ryzen 9 5900HS

[185] AMD Ryzen 7 5800H

[186] AMD Ryzen 7 5800HS

[187] AMD Ryzen 7 5825U

[188] AMD Ryzen 7 5800U

[189] AMD Ryzen 5 5600H

[190] AMD Ryzen 5 5600HS

[191] AMD Ryzen 5 5625U

[192] AMD Ryzen 5 5600U

[193] AMD Ryzen 5 5560U

[194] AMD Ryzen 3 5425U

[195] AMD Ryzen 3 5400U

[196] AMD Ryzen 3 5125C

[197] AMD Ryzen 7 PRO 5850U

[198] AMD Ryzen 5 PRO 5650U

[199] AMD Ryzen 3 PRO 5450U

[200] AMD Ryzen 7 PRO 5875U

[201] AMD Ryzen 5 PRO 5675U

[202] AMD Ryzen 3 PRO 5475U

[203] AMD Ryzen 7 5825C

[204] AMD Ryzen 5 5625C

[205] AMD Ryzen 3 5425C

[206] AMD Ryzen 7 7730U

[207] AMD Ryzen 5 7530U

[208] AMD Ryzen 3 7330U

[209] AMD Ryzen 7 PRO 7730U

[210] AMD Ryzen 5 PRO 7530U

[211] AMD Ryzen 3 PRO 7330U

[212] AMD Ryzen 9 6980HX

[213] AMD Ryzen 9 6980HS

[214] AMD Ryzen 9 6900HX

[215] AMD Ryzen 9 6900HS

[216] AMD Ryzen 7 6800H

[217] AMD Ryzen 7 6800HS

[218] AMD Ryzen 7 6800U

[219] AMD Ryzen 5 6600H

[220] AMD Ryzen 5 6600HS

[221] AMD Ryzen 5 6600U

[222] AMD Ryzen 9 PRO 6950HS

[223] AMD Ryzen 9 PRO 6950H

[224] AMD Ryzen 7 PRO 6850HS

[225] AMD Ryzen 7 PRO 6850H

[226] AMD Ryzen 7 PRO 6850U

[227] AMD Ryzen 5 PRO 6650HS

[228] AMD Ryzen 5 PRO 6650H

[229] AMD Ryzen 5 PRO 6650U

[230] AMD Ryzen 7 7735HS

[231] AMD Ryzen 7 7736U

[232] AMD Ryzen 7 7735U

[233] AMD Ryzen 5 7535HS

[234] AMD Ryzen 5 7535U

[235] AMD Ryzen 3 7335U

[236] AMD Ryzen 9 7940HS

[237] AMD 锐龙 9 7940H (仅限中国大陆)

[238] AMD Ryzen 7 7840HS

[239] AMD 锐龙 7 7840H (仅限中国大陆)

[240] AMD Ryzen 7 7840U

[241] AMD Ryzen 5 7640HS

[242] AMD 锐龙 5 7640H (仅限中国大陆)

[243] AMD Ryzen 5 7640U

[244] AMD Ryzen 5 7540U

[245] AMD Ryzen 3 7440U

[246] AMD Ryzen 9 PRO 7940HS

[247] AMD Ryzen 7 PRO 7840HS

[248] AMD Ryzen 5 PRO 7640U

[249] AMD Ryzen 5 PRO 7540U

[250] AMD Ryzen 7 PRO 7840U

[251] AMD Ryzen 5 PRO 7640HS

[252] AMD Ryzen 9 7945HX3D

[253] AMD Ryzen 9 7945HX

[254] AMD Ryzen 9 7845HX

[255] AMD Ryzen 7 7745HX

[256] AMD Ryzen 5 7645HX

[257] AMD Ryzen Embedded R1606G

[258] AMD Ryzen Embedded R1600

[259] AMD Ryzen Embedded R1505G

[260] AMD Ryzen Embedded R1305G

[261] AMD Ryzen Embedded R1102G

[262] AMD Ryzen Embedded V1807B

[263] AMD Ryzen Embedded V1780B

[264] AMD Ryzen Embedded V1756B

[265] AMD Ryzen Embedded V1605B

[266] AMD Ryzen Embedded V1500B

[267] AMD Ryzen Embedded V1404I

[268] AMD Ryzen Embedded V1202B

[269] AMD Ryzen Embedded R2314

[270] AMD Ryzen Embedded R2312

[:0-271] AMD Ryzen Embedded V2748

[:1-272] AMD Ryzen Embedded V2718

[:2-273] AMD Ryzen Embedded V2546

[:3-274] AMD Ryzen Embedded V2516

[275] AMD Ryzen Embedded V3C48

[276] AMD Ryzen Embedded V3C18I

[277] AMD Ryzen Embedded V3C16

[278] AMD Ryzen Embedded V3C44

[279] AMD Ryzen Embedded V3C14

(a)

(b)

(c)

(d)