<<   AMD Zen 4     
Produktion: seit 2022
Produzent: TSMC
Fertigung: 6 nm bis 4 nm
Befehlssatz: AMD64 (x86-64)
Mikroarchitektur: x86-Prozessor
Sockel: AM5
Namen der Prozessorkerne:
  • Raphael (Desktop-CPUs)
  • Phoenix (Laptop-CPUs)
  • Dragon Range (Laptop-CPUs)
  • Genoa/-X (Server-CPUs)
  • Bergamo (Zen 4c / Server-CPUs)
  • Siena (Zen 4c / Server-CPUs)

Zen 4 ist eine Prozessor-Mikroarchitektur (x86-64) des Unternehmens AMD. Zen 4 ist nach Zen, dem Refresh Zen+, Zen 2, Zen 3 die vierte Generation der unter den Markennamen „Ryzen“ und „Epyc“ 2017 eingeführten Zen-Prozessoren. Die CPU-Dies lässt AMD in der 5-nm-Prozesstechnologie (N5) FinFET (Fin Field-Effect Transistor) bei TSMC in Taiwan herstellen, diese Core Complex Dies oder „CCDs“ bestehen aus 8 Kernen mit bis zu 32 MB Level-3-Cache. Zu den CCDs kommt ein I/O-Die, das in einem TSMC-6-nm-Prozess hergestellt wird.

Neuerungen gegenüber der Generation Zen 3 sind:

  • Unterstützung für DDR5-RAM, Wegfall der Unterstützung für DDR4-RAM.
  • 1 MB L2-Cache je Kern statt 512 KB wie bei allen bisherigen Zen-Prozessoren üblich.
  • Erstmalige Implementierung des AVX-512-Befehlssatzes.

Die nächste Generation „Zen 5“ im 3-nm-Fertigungsverfahren soll 2023/2024 vorgestellt werden.

Desktop CPUs

Ryzen 7000 „Raphael“

Die auf Zen 4 basierende Ryzen-7000-Desktop-CPU-Baureihe heißt „Raphael“ und integriert ein oder zwei CPU-Chiplets (mit jeweils 8 Kernen) und ein I/O-Chiplet in einem Gehäuse. Es wird erstmals der Sockel AM5 in LGA-Bauweise verwendet, während der Vorgänger AM4 noch ein PGA-Sockel war (der Konkurrent Intel nutzt LGA schon seit dem Pentium 4). Das I/O-Die der „Raphael“-CPUs bietet erstmals auch eine kleine integrierte Grafiklösung (iGPU) mit RDNA2-Architektur, wodurch die für den Desktopmarkt entwickelten Prozessoren auch ohne separate Grafikkarte betrieben werden können. Dies blieb in diesem Segment bisher den monolithischen Ryzen-CPUs mit integrierter Grafikeinheit (G-Serie) vorbehalten.

Ein lauffähiges Engineering Sample eines Zen-4-Desktop-Prozessors wurde erstmals auf der Consumer Electronics Show 2022 gezeigt. Als Zeitpunkt der Markteinführung wurde das 2. Halbjahr 2022 erwartet. Auf der Computex 2022 wurden von Boardpartnern erste Mainboards vorgestellt und der Erscheinungstermin auf Herbst 2022 eingegrenzt. Ursprünglich wurden die Chipsätze X670E, X670, B650E und B650 angekündigt, seitdem wurde auch ein Einsteigerchipsatz namens A620 eingeführt. Mainboards für die Ryzen-7000er-Serie dürfen nur mit dem Zusatz „E“ (wie Extreme) beworben werden, wenn sie sowohl den Grafikkartenslot als auch mindestens einen M.2-Steckplatz per PCI-Express-Generation 5 anbinden.

AMD hat am 30. August 2022 den Release Termin, Preise (USD) und weitere Specs für Ryzen 7000 bekannt gegeben. Offizieller Verkaufsstart der ersten vier Modelle war der 27. September 2022.

Name Preise bei
Release⁠*		 Prozess Kerne/
Threads		 Basis-/
Boost-Takt		 Cache Sockel PCIe GPU Speicher-
Unterstützung		 TDP Kühllösung
(PIB)
L1 L2 L3 Gen Lanes Modell Kerne Takt
Ryzen
9		 7950X3D 699$ TSMC N5 16 / 32 4,2 / 5,7 GHz (32+32) KB
(pro Kern)		 1 MB
(pro Kern)		 32+96 MB AM5 5.0 24 Radeon
Graphics
(RDNA 2)		 2 2,2 GHz DDR5-5200 120 W Nein
7950X 699$ 4,5 / 5,7 GHz 32+32 MB 170 W Nein
7900X3D 599$ 12 / 24 4,4 / 5,6 GHz 32+96 MB 120 W Nein
7900X 549$ 4,7 / 5,6 GHz 32+32 MB 170 W Nein
7900 429$ 3,7 / 5,4 GHz 65 W AMD Wraith Prism
PRO 7945 OEM AMD Wraith Spire
Ryzen
7		 7800X3D 449$ 8 / 16 4,2 / 5,0 GHz 96 MB 120 W Nein
7700X 399$ 4,5 / 5,4 GHz 32 MB 105 W Nein
7700 329$ 3,8 / 5,3 GHz 65 W AMD Wraith Prism
PRO 7745 OEM AMD Wraith Spire
Ryzen
5		 7600X 299$ 6 / 12 4,7 / 5,3 GHz 105 W Nein
7600 229$ 3,8 / 5,1 GHz 65 W AMD Wraith Stealth
PRO 7645 OEM AMD Wraith Spire
7500F 179$ 3,7 / 5,0 GHz nicht vorhanden AMD Wraith Stealth
* 
UVP in US-Dollar (vor Steuern)

Mobil APUs

Ryzen 7040 „Phoenix“

Am 5. Januar 2023 stellte AMD seine neue Zen-4-Architektur vor. Phoenix wird im dabei im 4-nm-Verfahren gefertigt und kommt sowohl für FP7, FP7r2 als auch FP8-Boards in Betracht. Weiterhin wird erstmals LP-DDR5X unterstützt. Eine weitere Neuerung sind die auf RDNA3 basierenden iGPUs, welche die Leistungstärksten innerhalb der 7000er Reihe darstellen. Der TDP-Wert der HS-Modelle wird mit 35–54 Watt angegeben und der TDP-Bereich der U-Modelle für Ultrabooks mit 15–30 Watt. Die größeren Modelle ab dem Ryzen 5 7640U unterstützen eine „Ryzen AI“ genannte KI-Beschleunigung.

Name Prozess Kerne/
Threads		 Basis-/
Boost-Takt		 Cache Sockel PCIe iGPU Speicher-
Unterstützung		 TDP
L1 L2 L3 Gen Lanes Modell Kerne Takt
Ryzen
9		 7940HS TSMC N4 8 / 16 4,0 / 5,2 GHz (32+32) KB
(pro Kern)		 1 MB
(pro Kern)		 16 MB FP7
FP7r2
FP8		 4.0 20 780M
(RDNA 3)		 12 2,8 GHz DDR5–5600
oder
LPDDR5x-7500		 35–54 W
PRO 7940HS
7940H
Ryzen
7		 7840HS 3,8 / 5,1 GHz
PRO 7840HS
7840H
7840U 3,3 / 5,1 GHz 28 W
Ryzen
5		 7640HS 6 / 12 4,3 / 5,0 GHz 760M
(RDNA 3)		 8 2,6 GHz 35–54 W
PRO 7640HS
7640H
7640U 3,5 / 4,9 GHz 28 W
7540U 3,2 / 4,9 GHz 740M
(RDNA 3)		 4 2,5 GHz
Ryzen
3		 7440U 4 / 8 3,0 / 4,7 GHz 8 MB

Ryzen 7045 „Dragon Range“

Am 5. Januar 2023 stellte AMD seine neue Zen-4-Architektur vor. Die Prozessor-Serie „Dragon Range“ wird dabei im 5-/6-nm-Verfahren gefertigt. Der TDP-Wert wird mit 55–75W angegeben. Dragon Range bietet die stärksten CPUs innerhalb der 7000er Laptop-Reihe an. Zielgruppe sind Laptops mit dedizierter Grafikkarte, weshalb die CPUs lediglich mit einer 610M-iGPU ausgestattet sind.

Name Prozess Kerne/
Threads		 Basis-/
Boost-Takt		 Cache Sockel PCIe iGPU Speicher-
Unterstützung		 TDP
L1 L2 L3 Gen Lanes Modell Kerne Takt
Ryzen
9		 7945HX3D TSMC N5 16 / 32 2,3 / 5,4 GHz (32+32) KB
(pro Kern)		 1 MB
(pro Kern)		 32+96 MB FL1 5.0 28 610M
(RDNA 2)		 2 2,2 GHz DDR5–5200 55 W
7945HX 2,5 / 5,4 GHz 32+32 MB
7845HX 12 / 24 3,0 / 5,2 GHz
Ryzen
7		 7745HX 8 / 16 3,6 / 5,1 GHz 32 MB
Ryzen
5		 7645HX 6 / 12 4,0 / 5,0 GHz

Server CPUs

EPYC 9004 „Genoa“ & „Genoa-X“

Die als erstes erschienene auf Zen 4 basierende EPYC-Server-Chipreihe heißt „Genoa“ und ist die erste Generation von Chips, die den Sockel SP5 verwendet. Es werden bis zu 12 CCDs pro Prozessorsockel angeboten, was einem Maximalausbau von 96 Kernen für eine CPU entspricht. Die Markteinführung fand im November 2022 statt. Für denselben Sockel SP5 wurde im Juni 2023 die mit bis zu 1152 MiB zusätzlichem „3D-V-Cache“ ausgestattete Reihe „Genoa-X“ vorgestellt.

Name Preise bei
Release⁠*		 Codename Prozess CCD x Kerne Kerne/
Threads		 Basis-/
Boost-Takt		 Cache Sockel Konfiguration PCIe Speicher-
Unterstützung		 TDP
L1 L2 L3 Gen Lanes
EPYC 9124 $1,083 Genoa TSMC N5 2 × 8 16 / 32 3,0 / 3,7 GHz (32+32) KB
(pro Kern)		 1 MB
(pro Kern)		 64 MB SP5 1P/2P 5.0 128 DDR5-4800
(twelve-channel)		 200 W
EPYC 9224 $1,825 3 × 8 24 / 48 2,5 / 3,7 GHz
EPYC 9254 $2,299 4 × 6 2,9 / 4,15 GHz 128 MB 220 W
EPYC 9334 $2,990 4 × 8 32 / 64 2,7 / 3,9 GHz 210 W
EPYC 9354 $3,420 8 × 4 3,25 / 3,75 GHz 256 MB 280 W
EPYC 9354P $2,730 1P
EPYC 9174F $3,850 8 × 2 16 / 32 4,1 / 4,4 GHz 1P/2P 320 W
EPYC 9184X $4,928 Genoa-X 3,85 / 4,2 GHz 768 MB
EPYC 9274F $3,060 Genoa 8 × 3 24 / 48 4,05 / 4,3 GHz 256 MB
EPYC 9374F $4,860 8 × 4 32 / 64 3,85 / 4,3 GHz
EPYC 9384X $5,529 Genoa-X 3,1 / 3,9 GHz 768 MB
EPYC 9474F $6,780 Genoa 8 × 6 48 / 96 3,6 / 4,1 GHz 256 MB 360 W
EPYC 9454 $5,225 6 × 8 48 / 96 2,75 / 3,8 GHz 290 W
EPYC 9454P $4,598 1P
EPYC 9534 $8,803 8 × 8 64 / 128 2,45 / 3,7 GHz 1P/2P 280 W
EPYC 9554 $9,087 3,1 / 3,75 GHz 360 W
EPYC 9554P $7,104 1P
EPYC 9634 $10,304 12 × 7 84 / 168 2,25 / 3,7 GHz 384 MB 1P/2P 290 W
EPYC 9654 $11,805 12 × 8 96 / 192 2,4 / 3,7 GHz 360 W
EPYC 9654P $10,625 1P
EPYC 9684X $14,756 Genoa-X 2,55 / 3,7 GHz 1152 MB 1P/2P 400 W
* 
UVP in US-Dollar (vor Steuern)

Zen 4c

Zen 4c ist eine abgespeckte Variante von Zen 4. Der Zen 4c-Kern ist hinsichtlich Dichte und Effizienz optimiert. Er verfügt über genau die gleiche Registerübertragungslogik wie der Zen 4-Kern. Sein physisches Layout benötigt jedoch weniger Platz und ist darauf ausgelegt mehr Leistung pro Watt zu liefern. Der Zen 4c-Kernkomplex umfasst bis zu acht Kerne und einen gemeinsam genutzten 16 MB L3-Cache. Zwei dieser Kernkomplexe werden auf einem einzigen Chip kombiniert, sodass 16 Kerne pro Chip und insgesamt 32 MB L3-Cache pro Chip vorhanden sind. In der EPYC 9004-Serie können bis zu acht dieser Dies mit einem I/O-Die kombiniert werden, um CPUs mit bis zu 128 Kernen im SP5-Formfaktor zu liefern. In der EPYC 8004-Serie werden bis zu vier Zen 4c-Chips kombiniert, um CPUs mit bis zu 64 Kernen im SP6-Formfaktor zu liefern, die für Einzel-Sockel-Systeme mit geringem Platzbedarf und Betrieb unter anspruchsvollen Umgebungsbedingungen konzipiert sind.

Server CPUs

EPYC 8004 „Siena“

AMD führt speziell für Epyc 8004 den kompakteren Sockel SP6 mit 4.096 Pins ein, während Epyc 9004 im riesigen Sockel SP5 mit 6.096 Kontakten platziert wird. Diese Entscheidung zielt darauf ab, eine bessere Effizienz zu erreichen. Zusätzlich wird das Speicherinterface halbiert und bietet nun sechs Kanäle für DDR5-Speicher. Am 18. September 2023 stellte AMD die Siena-Prozessorreihe mit geringem Stromverbrauch vor.

Modell Preise bei
Release⁠*		 Prozess CCD x Kerne Kerne/
Threads		 Basis-/
Boost-Takt		 Cache Sockel Konfiguration PCIe Speicher-
unterstützung		 TDP
L1 L2 L3 Gen Lanes
EPYC 8024PN $525 5 nm 4 × 2 8 (16) 2,05 / 3,0 GHz (32+32) KB
(pro Kern)		 1 MB
(pro Kern)		 32 MB SP6 1P 5.0 96 DDR5-4800
(hexa-channel)		 80 W
EPYC 8124PN $790 4 × 4 16 (32) 2,0 / 3,0 GHz 64 MB 100 W
EPYC 8224PN $1,015 4 × 6 24 (48) 2,0 / 3,0 GHz 120 W
EPYC 8324PN $2,125 4 × 8 32 (64) 2,05 / 3,0 GHz 128 MB 130 W
EPYC 8434PN $3,150 4 × 12 48 (96) 2,0 / 3,0 GHz 155 W
EPYC 8534PN $5,450 4 × 16 64 (128) 2,0 / 3,05 GHz 175 W
EPYC 8024P $409 4 × 2 8 (16) 2,4 / 3,0 GHz 32 MB 90 W
EPYC 8124P $639 4 × 4 16 (32) 2,45 / 3,0 GHz 64 MB 125 W
EPYC 8224P $855 4 × 6 24 (48) 2,55 / 3,0 GHz 160 W
EPYC 8324P $1,895 4 × 8 32 (64) 2,65 / 3,0 GHz 128 MB 180 W
EPYC 8434P $2,700 4 × 12 48 (96) 2,5 / 3,1 GHz 200 W
EPYC 8534P $4,950 4 × 16 64 (128) 2,3 / 3,1 GHz
* 
UVP in US-Dollar (vor Steuern)

EPYC 9004 „Bergamo“

Die Zen-4c-Kerne, die AMD für die kommenden Bergamo-EPYC-Prozessoren entwickelt, zeichnen sich durch ihre deutlich kompaktere Bauweise im Vergleich zu herkömmlichen Kernen aus. Jeder Bergamo-Die beinhaltet zwei Kernkomplexe, die jeweils acht Prozessorkerne umfassen. Die Cache-Größen der Kerne bleiben bei 32 KB (L1) und 1 MB (L2) konstant, jedoch steht jedem Kernkomplex nur ein 16 MB großer L3-Cache zur Verfügung.

Name Preise bei
Release⁠*		 Codename Prozess CCD x Kerne Kerne/
Threads		 Basis-/
Boost-Takt		 Cache Sockel Konfiguration PCIe Speicher-
Unterstützung		 TDP
L1 L2 L3 Gen Lanes
EPYC 9734 $9,600 Bergamo TSMC N5 16 × 7 112 / 224 2,2 / 3,0 GHz (32+32) KB
(pro Kern)		 1 MB
(pro Kern)		 256 MB SP5 1P/2P 5.0 128 DDR5-4800
(twelve-channel)		 340 W
EPYC 9754S $10,200 16 × 8 128 / 128 2,25 / 3,1 GHz 360 W
EPYC 9754 $11,900 128 / 256
* 
UVP in US-Dollar (vor Steuern)

Siehe auch

Einzelnachweise

  1. ↑ Volker Rißka: Ryzen 7000: AMD zeigt Zen-4-CPU mit 5 GHz in Halo auf Sockel AM5. In: ComputerBase. 4. Januar 2022, abgerufen am 3. Mai 2023.
  2. ↑ Andreas Schilling: AMD stellt Ryzen-7000-Serie mit Zen-4-Chiplet in 5 nm und IOD mit RDNA-2-Grafik vor. In: hardwareLUXX. 23. Mai 2022, abgerufen am 3. Mai 2023.
  3. ↑ Marcel Niederste-Berg: PCIe-5.0-Pflicht auf AM5-Mainboards: AMD-Meeting bestätigt B650E-Chipsatz. In: hardwareLUXX. 29. August 2022, abgerufen am 3. Mai 2023.
  4. ↑ Carsten Spille: Ryzen-7000-CPUs für Fassung AM5 ab 27. September im Handel. In: heise online. 12. September 2022, abgerufen am 3. Mai 2023.
  5. ↑ Volker Rißka: HPE-Server mit Epyc 9004: Erste AMD-Genoa-Systeme zum Launch bestellbar. In: ComputerBase. 10. November 2022, abgerufen am 22. September 2023.
  6. ↑ Carsten Spille: AMDs neue Epyc-CPUs mit bis zu 128 Kernen oder 1,1 GByte Cache. In: heise online. 13. Juni 2023, abgerufen am 22. September 2023.
  7. ↑ 4TH GEN AMD EPYC PROCESSOR ARCHITECTURE: "Zen 4c" Core, Seite 5. In: AMD. September 2023, abgerufen am 20. September 2023
  8. ↑ Sven Bauduin: AMD Epyc 8004 ("Siena"): Zen 4c soll Intel Xeon mit maximaler Effizienz in den Schatten stellen. In: PCGH. 18. September 2023, abgerufen am 20. September 2023.
  9. ↑ Sven Bauduin: AMD Epyc 8004 ("Siena"): Zen 4c soll Intel Xeon mit maximaler Effizienz in den Schatten stellen. In: PCGH. 18. September 2023, abgerufen am 14. Oktober 2023.
  10. ↑ Johannes Hiltscher: Zen 4c Bergamo: So schrumpft AMD die Epyc-Kerne um fast die Hälfte. In: golem.de. 6. Juni 2023, abgerufen am 20. September 2023.
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