Lotpaste

Lotpaste (auch: Lötpaste) ist eine pastöse Mischung aus Lotmetallpulver und Flussmittel und dient vorwiegend zum Löten oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) in der Elektronikfertigung mittels Reflow-Löten. Weiterhin gibt es Lotpasten zum Hartlöten auf der Basis von Kupfer/Zink und Silber und zum Widerstandslöten.

Zum SMD-Löten in der Elektronikfertigung geeignete (Weich-)Lotpaste besteht grob näherungsweise zu 90 % aus Kügelchen einer Zinnlegierung und dem Rest, also 10 Prozent aus Flussmittel – jeweils in Massenprozent. Da die Dichte des Lotmetalls ein Vielfaches der Dichte des Flussmittels (aus Harz, Öl, Lösemittel, Salz, Wasser) beträgt verhalten sich die Volumensanteile dieser zwei Komponenten grob etwa wie 1 : 1 – machen also jeweils etwa 50 Volumenprozent aus.

Heute ist Weichlot für Elektrik und Elektronik in Lotpaste wie generell bleifrei (RoHS) und besteht typisch aus 96,5 % Sn, 3,0 % Ag und 0,5 % Cu.