Die Intel-200-Serie ist eine Serie von Mainboard-Chipsätzen der Firma Intel und Nachfolger der Intel-100-Serie. Die Chipsatzserie trägt den Codenamen „Union Point“. Die Chips unterstützen Prozessoren der Skylake-Generation und der neueren Kabylake-Generation. Mit Ausnahme des X299 Chipsatzes unterstützen alle den Sockel LGA 1151 in der ersten Generation. Im High-End- und Server-Segment wird dagegen der Sockel LGA 2066 verwendet.
Modellübersicht
| Chipsatz | Revi- sion |
Desktop- Markt- segment |
offizieller Launch |
System- Bus |
PCIe-Lanes | SATA-Ports | SATAe | PCIe M.2 | USB-Anschlüsse | TDP | sSpec- Num- mer | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 6 Gbit/s | v3.2 Gen 1 | Gesamt | ||||||||||
| B250 | A0 | OEM | Q1 2017 | DMI 3.0 | 12 PCIe 3.0 | 6 | bis zu 1 | bis zu 1 | bis zu 6 | bis zu 12 | 6 W | SR2WC |
| Q250 | Business | 14 PCIe 3.0 | bis zu 8 | bis zu 14 | SR2WD | |||||||
| H270 | 20 PCIe 3.0 | bis zu 2 | bis zu 2 | SR2WA | ||||||||
| Q270 | 24 PCIe 3.0 | bis zu 3 | bis zu 3 | bis zu 10 | SR2WE | |||||||
| Z270 | Performance | SR2WB | ||||||||||
| X299 | High-End | Q2 2017 | Bis zu 8 | SR2Z2 | ||||||||
Einzelnachweise
- ↑ Intel® Z270 Chipset. Intel, abgerufen am 22. Januar 2019 (englisch).
Anmerkungen
- ↑ Entspricht USB 3.1 Gen1 bzw. 3.0 (SuperSpeed)
| Vorgänger | Amt | Nachfolger |
|---|---|---|
| Intel-100-Serie | Intel-200-Serie | Intel-300-Serie |
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