Sockel 1155
Spezifikationen
Einführung 2011
Bauart LGA-ZIF
Kontakte 1155
Busprotokoll Direct Media Interface (DMI)
Prozessoren Intel-Core-i-Serie 2
Intel-Core-i-Serie 3
Vorgänger LGA 1156
Nachfolger LGA 1150
Unterstützter RAM DDR3

Der Sockel 1155 (auch LGA1155, FCLGA1155 oder Sockel H2 genannt) ist ein Prozessorsockel für die Prozessorserie Intel Core i3, Core i5, Core i7 sowie Intel Celeron Dual-Core der Sandy- und Ivy-Bridge-Generation. Eingeführt wurde er im Januar 2011. Der Sockel 1155 wurde 2013 vom Sockel 1150 abgelöst.

Er ist Nachfolger des Sockels 1156. Erforderlich wurde dieser Sockel, als die Sandy-Bridge-Architektur die Nehalem-Mikroarchitektur ablöste. Bei Prozessoren für den Sockel 1155 sind der Speichercontroller und der PCIe-Controller nach wie vor im Prozessor integriert – der Sockel stellt entsprechende Anschlüsse bereit.

Die größte Veränderung im Vergleich zum Vorgänger ist beim 1155-Sockel die getrennte Anbindung von CPU, IGP und der integrierten Northbridge an die jeweils eigene Energieversorgung. Der Chipsatz, welcher aus einem Chip (ehemals Southbridge) besteht, wird per DMI angebunden. Kompatible Chipsatzserien für diesen Sockel sind die Intel-6-Serie und die Intel-7-Serie.

Sandy-Bridge-Chipsätze

Informationen über kompatible Chipsätze können aus der Tabelle unten entnommen werden. Intel hat sich dazu entschlossen, keine Anbindungsmöglichkeit für USB-3.0-Ports in ihre Chipsätze zu integrieren. Die H67-Plattform hat seit der Revision B3 USB 3.0 und SATA 6 Gb/s Unterstützung.
 Info: Die Serie-6-Chipsätze sind zu einigen Ivy-Bridge-CPUs (3. Gen. CPU) aufwärtskompatibel.

B65H61H67P67Z68
PCIe-Konfiguration 1 × 16 PCIe 2.01 × 16 PCIe 2.01 × 16 PCIe 2.01 × 16 oder 2 × 8 PCIe 2.01 × 16 oder 2 × 8 PCIe 2.0
DDR3-Steckplätze 42444
Übertaktung von CPU neinneinneinjaja
Übertaktung von IGP jajajaneinja
IGP nutzbar jajajaneinja
RAID-Unterstützung janeinjajaja
USB-2.0-Ports 1210141414
SATA-2.0/3.0-Ports 4 / 24 / 04 / 24 / 24 / 2
PCIe-Lanes 8 (5 GT/s)6 (5 GT/s)8 (5 GT/s)8 (5 GT/s)8 (5 GT/s)

Ivy-Bridge-Chipsätze

Mit dem Ivy-Bridge-Serienupdate kamen Anschlussmöglichkeiten für PCIe 3.0 und USB 3.0 hinzu.
 Info: Die Serie-7-Chipsätze sind zu Sandy-Bridge-CPUs (2. Gen. CPU) abwärtskompatibel, allerdings laufen die PCIe 3.0-Slots dann im PCIe-2.0-Modus.

B75Q75Q77H77Z75Z77
Primäre PCIe-Konfiguration 1 × 161 × 161 × 161 × 16 PCIe 3.01 × 16
oder 2 × 8 PCIe 3.0
1 × 16
oder 2 × 8 PCIe 3.0
oder 1 × 8 PCIe 3.0 + 2 × 4 PCIe 3.0
Sekundäre PCIe 1 × 8 PCIe 2.01 × 8 PCIe 2.01 × 8 PCIe 2.01 × 8 PCIe 2.01 × 8 PCIe 2.01 × 8 PCIe 2.0
DDR3-Steckplätze 444444
Übertaktung von CPU neinneinneinneinjaja
Übertaktung von IGP jajajajajaja
IGP nutzbar jajajajajaja
RAID-Unterstützung jajajajajaja
USB-2.0/3.0-Ports 8 / 410 / 410 / 410 / 410 / 410 / 4
SATA-2.0/3.0-Ports 5 / 15 / 14 / 24 / 24 / 24 / 2
PCI jajajajaneinnein
Intel Rapid Storage Technology neinneinjajajaja
Smart Response Technology neinneinjajaneinja
Commons: Socket 1155 – Sammlung von Bildern, Videos und Audiodateien

Einzelnachweise

  1. Support: Installation und Integration für LGA1155 Sockel-basierte Intel® Desktop-Prozessoren. In: Intel. Abgerufen am 3. Mai 2023.
  2. Anand Lal Shimpi: The Sandy Bridge Preview. In: AnandTech. 27. August 2010, abgerufen am 3. Mai 2023 (englisch).
  3. REV 3.0 - Neue H67 B3 Revision Intel® H67-Plattform - Datenübertragung in Sekundenschnelle mit USB 3.0- und SATA 6Gb/s-Unterstützung. (Nicht mehr online verfügbar.) In: ASUS. Archiviert vom Original am 18. Januar 2018; abgerufen am 21. September 2023.
  4. H67M. In: ASRock. Abgerufen am 3. Mai 2023 (englisch).
  5. Intel H61 Express chipset processor support. In: CPU-Upgrade. Abgerufen am 3. Mai 2023 (englisch).
  6. Intel P67 Express chipset processor support. In: CPU-Upgrade. Abgerufen am 3. Mai 2023 (englisch).
  7. Intel Z68 Express chipset processor support. In: CPU-Upgrade. Abgerufen am 3. Mai 2023 (englisch).
  8. Kristian Vättö: Intel’s Roadmap: Ivy Bridge, Panther Point, and SSDs. In: AnandTech. 6. Mai 2011, abgerufen am 3. Mai 2023 (englisch).
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